[發(fā)明專利]吸附平臺(tái)的制造方法及吸附平臺(tái)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310143150.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-04-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103567912B | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 岡島康智;三谷卓朗;林將圭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B25B11/00 | 分類號(hào): | B25B11/00 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11019 | 代理人: | 壽寧,張華輝 |
| 地址: | 日本大阪府*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 吸附 平臺(tái) 制造 方法 | ||
1.一種吸附平臺(tái)的制造方法,該吸附平臺(tái)是由多孔質(zhì)陶瓷材料形成且以上面作為基板載置面的上層板,接合于具有貫通上下的多個(gè)空氣吸引孔的中層板的上面,且借由與所述空氣吸引孔連通的真空排氣裝置進(jìn)行減壓,而借此用以吸附保持載置于所述基板載置面的基板,其特征在于該吸附平臺(tái)的制造方法包括如下步驟:
在所述上層板的下面加工下槽成閉合曲線狀;
使槽寬較該下槽的槽寬狹窄的貫通槽從上層板的上面貫通至下槽并將剖面為倒T字形的槽加工成所述閉合曲線狀,借此將所述上層板分?jǐn)喑沙蔀槲絽^(qū)域的中心構(gòu)件與框構(gòu)件;
借由非透氣性的涂布材料被覆所述框構(gòu)件的內(nèi)側(cè)面及中心構(gòu)件的外側(cè)面;以及
將所述上層板的中心構(gòu)件以嵌入于框構(gòu)件的狀態(tài)載置于所述中層板的上面,并借由安裝治具將中心構(gòu)件定位于框構(gòu)件的中心后,將上層板與中層板接合。
2.如權(quán)利要求1所述的吸附平臺(tái)的制造方法,其特征在于其包含如下步驟:
在借由接著劑將所述上層板與中層板接合后,從所述中層板的空氣吸引孔的下方,將面向空氣吸引孔的上層板與中層板的接著層切削去除。
3.如權(quán)利要求1或2所述的吸附平臺(tái)的制造方法,其特征在于其包含如下步驟:
在所述中層板的下面,接合在中央部分形成有用以對(duì)所述空氣吸引孔的下端開口的中空空間的框狀的下層板。
4.如權(quán)利要求1或2所述的吸附平臺(tái)的制造方法,其特征在于其中以不具有透氣性的陶瓷材料形成所述中層板及下層板。
5.如權(quán)利要求3所述的吸附平臺(tái)的制造方法,其特征在于其中以不具有透氣性的陶瓷材料形成所述中層板及下層板。
6.如權(quán)利要求4所述的吸附平臺(tái)的制造方法,其特征在于其中對(duì)呈同軸狀設(shè)置于所述上層板及中層板的基準(zhǔn)銷插通孔進(jìn)行加工;
將所述中層板的插通孔的直徑形成為大于所述上層板的插通孔的直徑,并在所述中層板的插通孔填充合成樹脂的填充材料,且在將所述上層板接合于所述中層板后,在所述填充材料加工基準(zhǔn)銷用的銷孔。
7.如權(quán)利要求5所述的吸附平臺(tái)的制造方法,其特征在于其中對(duì)呈同軸狀設(shè)置于所述上層板及中層板的基準(zhǔn)銷插通孔進(jìn)行加工;
將所述中層板的插通孔的直徑形成為大于所述上層板的插通孔的直徑,并在所述中層板的插通孔填充合成樹脂的填充材料,且在將所述上層板接合于所述中層板后,在所述填充材料加工基準(zhǔn)銷用的銷孔。
8.一種吸附平臺(tái),其特征在于其包括:
上層板,由多孔質(zhì)的陶瓷材料形成,且以上面作為基板載置面;
中層板,接合于所述上層板的下面,且具有貫通上下的多個(gè)空氣吸引孔;
框狀的下層板,接合于所述中層板的下面,且以不堵塞所述空氣吸引孔的下端側(cè)的開口的方式在中央部分形成中空空間;以及
底板,安裝于所述下層板的下面;
所述上層板,由借由貫通上下、剖面為倒T字形且為基板加工時(shí)供緩沖材料嵌入的俯視時(shí)為閉合曲線狀的槽而分?jǐn)喑傻目驑?gòu)件與中心構(gòu)件所形成,并接合于所述中層板的上面,借由所述槽而隔開的框構(gòu)件的內(nèi)側(cè)面及中心構(gòu)件的外側(cè)面由非透氣性的涂布材料被覆,且所述下層板的中空空間與真空排氣裝置連通。
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