[發明專利]三維網絡結構復合材料、制備方法及應用有效
| 申請號： | 201310142488.7 | 申請日： | 2013-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN103203252A | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發明（設計）人： | 潘春旭;柏曉雪;張豫鵬 | 申請（專利權）人： | 武漢大學 |
| 主分類號： | B01J31/26 | 分類號： | B01J31/26;B01J31/38;B01J31/28;B01J35/10 |
| 代理公司： | 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 張火春 |
| 地址： | 430072 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 三維 網絡 結構 復合材料 制備 方法 應用 | ||
1.三維結構復合材料，其特征在于：
由石墨烯、導電聚合物和無機半導體納米材料組成。
2.如權利要求1所述的三維結構復合材料，其特征在于：
所述的石墨烯、導電聚合物和無機半導體納米材料的質量比為（1~50）：（40~2000）：（10~2000）。
3.如權利要求1所述的三維結構復合材料，其特征在于：
所述的導電聚合物為聚吡咯、聚噻吩、聚對苯撐乙烯、聚偏氟乙烯和聚對苯中的一種或多種的組合。
4.如權利要求1所述的三維結構復合材料，其特征在于：
所述的無機半導體納米材料為硫化鎘、二氧化鈦和氧化亞銅中的一種或多種的組合。
5.如權利要求1所述的三維結構復合材料，其特征在于：
所述的石墨烯的電子遷移率大于100?cm2V-1S-1。
6.如權利要求1~5中任一項所述的三維結構復合材料的制備方法，其特征在于：
所述的三維結構復合材料采用模板法制備，具體為：將石墨烯、導電聚合物和無機半導體納米材料的混合物附著在模板上，腐蝕模板，即得到三維結構復合材料。
7.如權利要求6所述的三維結構復合材料的制備方法，其特征在于：
所述的模板為泡沫鎳。
8.如權利要求6所述的三維結構復合材料的制備方法，其特征在于：
所述的石墨烯、導電聚合物和無機半導體納米材料的混合物采用如下方法獲得：
將石墨烯、導電聚合物和無機半導體納米材料溶于有機溶劑，并攪拌12~72小時。
9.如權利要求8所述的三維結構復合材料的制備方法，其特征在于：
所述的有機溶劑為二硫化碳、乙酸丁酯、四氫呋喃、丙酮和氮氮二甲基甲酰胺中的一種或多種的組合。
10.如權利要求1~5中任一項所述的三維結構復合材料作為光催化劑的應用。
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