[發明專利]測試分選機用拾放裝置有效
| 申請號: | 201310142289.6 | 申請日: | 2013-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN103418551A | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 李鎮福;成耆炷 | 申請(專利權)人: | 泰克元有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/00 | 分類號: | B07C5/00;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 金光軍;韓芳 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 分選 機用拾放 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種在測試分選機中拾取半導體元件之后將其移送到所要求的位置的拾放裝置。
背景技術
測試分選機是這樣一種設備:將經過預定的制造工藝而制造的半導體元件從客戶托盤裝載到測試托盤之后,支持裝載于測試托盤的半導體元件能夠被測試器測試,并根據測試結果將半導體元件按等級分類而重新從測試托盤卸載到客戶托盤。這種設備已通過多個公開文件被公開。
測試分選機不僅具備如上所提到的客戶托盤、測試托盤,還具備諸如設置于裝載部的校準器(aligner)或保管并載置多余的半導體元件的緩沖區(buffer)、機動型裝載臺、分揀臺(sorting?table)等的用于載置并排列半導體元件的多個載置單元或排列單元。
本發明涉及一種為了在如上所述的互不相同的單元(客戶托盤、測試托盤、校準器、緩沖區、機動型裝載臺、分揀臺)中的任意兩個單元之間移送半導體元件,從一側的單元拾取半導體元件之后將該半導體元件移送到另一側的單元的拾放裝置(pick?and?place?apparatus)。通常情況下,拾放裝置設置于裝載部時,其也稱作裝載器或裝載手,而當設置于卸載部時,也稱作卸載器或卸載手。
目前為止所公開的拾放裝置為了拾取半導體元件而具有以2×4、1×8、2×8或者4×8行列形態排列的8個、16個或32個拾取器(picker)。在此,拾放裝置中具備多個行的拾取器的原因在于,為了通過增加在一次移送中所能夠移送的半導體元件的數量來縮短裝載或卸載所需的時間。通常情況下,考慮到一次移送處理容量和拾取器的輕量化以及小型化,主要采用2×8行列的結構。而且,此時,兩個拾取器組成一個組而構成一個拾取器模塊(例如,對于4×8行列形態的情形而言,四個拾取器組成一個組而構成一個拾取器模塊)。
通常,客戶托盤的目的在于通過載置而保管半導體元件,因此為了盡可能多地拾取半導體元件,被設置成使得被拾取的半導體元件之間的間距為最小,而測試托盤被設置成相比在客戶托盤,半導體元件之間的間距具有更寬的間距,以確保被載置的半導體元件之間具有測試所需的間距。即,相比于客戶托盤中的半導體元件之間的間距,測試托盤中的半導體元件之間的間距設置為更寬。因此,將半導體元件從客戶托盤裝載到測試托盤時,或者從測試托盤卸載到客戶托盤時,需要調整半導體元件之間的間距。進一步來講,不僅在客戶托盤或測試托盤,而且在校準器或緩沖區、機動型裝載臺、分揀臺等的多個載置單元之間存在半導體元件的移動時,也有必要根據要求來調整半導體之間的間距。
這種半導體元件的間距的調整通過拾放裝置進行。即,具體實現為,依靠拾放裝置在一側的載置單元中拾取半導體元件之后,將半導體元件之間的間距調整為所要求的間距,然后將半導體元件移送到另一側的載置單元中而進行載置。
因此,拾放裝置具有用于調整拾取器模塊之間的間距的構成。
在拾放裝置中調整半導體元件之間的間距的方式有采用板狀的凸輪的凸輪方式(參照韓國公開專利10-1999-0038981號)和將拾取器模塊用連桿進行連接的連桿方式(參照韓國授權專利10-0648919號),而本發明有關于凸輪方式。
對于凸輪方式而言,由于在待測試的半導體元件的大小發生變化時,半導體之間的最大間距或最小間距也會發生變化,因而伴隨需要更換凸輪的不便之處。然而,當要更換凸輪時,由于拾放裝置設置于測試分選機的內部,因此其更換作業存在不便之處。而且,當從結合于凸輪的左右的線性運動(Linear?Motion,LM)塊分離出凸輪時,線性運動塊因自重而朝線性導軌的下方移動,從而有可能脫離,此時,構成線性塊的鋼珠發生脫落而有可能降低其功能。而且,若重新被更換的凸輪不能恰當地結合到線性運動塊(例如,失衡地結合到線性運動塊),則線性運動塊在線性移動導軌上移動時,發生過載現象而不能順暢地動作,或者容易引起故障。
因此,為了解決伴隨如上的凸輪更換操作而產生的問題,提出有諸如韓國授權專利10-0622415號(發明名稱:“半導體元件測試分選機的元件移送裝置”,以下稱為“現有技術”)的技術。
在現有技術中,設置成可以利用伺服電機來任意地調整拾放裝置(在現有技術中被命名為“元件移送裝置”)所拾取的半導體元件之間的最小間距和最大間距,據此即使待測試的半導體元件的大小發生變化,也無需更換凸輪。
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