[發明專利]靜電放電保護裝置及制造靜電放電保護裝置的方法

有效

• 申請號: 201310141705.0
• 申請日: 2013-04-22
• 公開（公告）號: CN103633070B
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 梁珍赫;劉永錫;魏圣權;張建世;梁主歡;權寧度;李鐘潤
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 金光軍,劉奕晴

相關申請的交叉引用

要求保護并通過引用方式并入如下本國優先權申請和國外優先權申請：

相關申請的交叉引用

本申請根據35U.S.C.第119節要求于2012年8月27日提交的序號為10-2012-0093681的韓國專利申請的權益，該韓國專利申請在此通過引用全部并入本申請。

技術領域

本發明涉及一種靜電放電保護裝置及其制造方法，更具體地，涉及一種具有改善的靜電放電特性的靜電放電保護裝置及其制造方法。

背景技術

靜電放電保護裝置廣泛用于保護預定電子部件免受靜電放電（ESD）的損壞。一種典型的靜電放電保護裝置由裝置主體、設置在裝置主體上以便彼此以預定間隙隔開的電極、填充在電極之間的功能層等等組成。裝置主體可以是主要由氧化鋁等組成的陶瓷片、壓敏電阻片、低溫共燒陶瓷（LTCC）等。通過對裝置本體執行薄膜工藝（諸如，濺射工藝），來形成電極。放電層由金屬、絕緣體、環氧樹脂等的混合物形成。進一步地，利用濺射工藝或通過將導電無機材料與絕緣無機材料混合在一起來形成功能層。

【相關技術文獻】

【專利文獻】

專利文獻1：日本專利申請JP2009-520410

發明內容

為了克服上述問題而發明了本發明，因此，本發明的一個目的在于，提供一種具有改善的靜電放電特性的靜電放電保護裝置及其制造方法。

本發明的另一個目的在于，提供一種可以提高制造工藝效率的用于制造靜電放電保護裝置的方法。

根據實現該目的的本發明的一方面，提供了一種靜電放電保護裝置，其包括：基板；具有形成在所述基板上的鍍膜的靜電放電吸收層；設置在所述基板上以便彼此以預定間隔隔開且其間具有所述靜電放電吸收層的電極；以及用于覆蓋所述基板和所述電極的絕緣層。

根據本發明的實施例，所述靜電放電吸收層可以具有由多個金屬層組成的多層結構。

根據本發明的實施例，所述靜電放電吸收層可以具有壓紋表面。

根據本發明的實施例，所述靜電放電吸收層可以設置在所述基板和所述絕緣層的邊界上。

根據本發明的實施例，所述絕緣層可以具有疊置在所述基板上的多個抗蝕圖案，所述電極部分可以形成在所述抗蝕圖案之上，并且所述靜電放電吸收層可以設置在所述抗蝕圖案的邊界上。

根據本發明的實施例，所述靜電放電吸收層可以包括形成在所述基板上的第一金屬層以及用于覆蓋所述第一金屬層的第二金屬層，其中，所述第一金屬層可以由鈀（Pd)）、銠（Rh）、銀（Ag）、金（Au）、鈷（Co）及鎳（Ni）中的至少一種金屬制成，并且所述第二金屬層可以由錫（Sn）制成。

根據本發明的實施例，所述絕緣層可以包括光敏抗蝕圖案。

根據實現該目的的本發明的另一方面，提供了一種用于制造靜電放電保護裝置的方法，包括以下步驟：通過對基板執行電鍍工藝而形成靜電放電吸收層；在所述基板上形成彼此以預定間隔隔開且其間具有所述靜電放電吸收層的電極；以及形成用于覆蓋所述基板和所述電極的絕緣層。

根據本發明的實施例，形成所述靜電放電吸收層的步驟可以包括，在所述基板上形成第一金屬層的步驟；以及利用所述第一金屬層作為催化劑金屬層來執行化學鍍工藝的步驟。

根據本發明的實施例，形成所述靜電放電吸收層的步驟可以包括，用電對所述基板執行鍍錫的錫電鍍工藝的步驟。

根據本發明的實施例，形成所述靜電放電吸收層的步驟可以包括，在所述基板上形成第一金屬層的步驟；以及利用所述第一金屬層作為催化劑金屬層來執行錫電鍍工藝的步驟，其中，執行錫電鍍工藝的步驟可以包括，制備包括作為錫源的SnCl₂、作為絡合劑的乙二胺四乙酸（EDTA）和檸檬酸鹽、作為還原劑的NaBH₄以及促進劑的鍍層液的步驟；以及利用鍍層液在大約20℃-80℃的溫度范圍內執行化學鍍工藝的步驟。

根據本發明的實施例，在形成所述電極的步驟之前，可以對所述基板執行形成所述靜電放電吸收層的步驟。

根據本發明的實施例，形成所述電極的步驟可以包括，在所述基板上形成下部電極的步驟；以及在所述下部基板上形成上部基板的步驟，并且在形成所述上部電極的步驟之前，在形成所述下部電極的步驟之后，可以執行形成所述靜電放電吸收層的步驟。

根據本發明的實施例，形成所述絕緣層的步驟可以包括，在基板上形成光敏抗蝕膜的步驟；以及使所述光敏抗蝕膜圖案化的步驟。

附圖說明