[發明專利]透明導電性膜用表面保護膜以及使用其的透明導電性膜

有效

• 申請號: 201310140779.2
• 申請日: 2013-04-22
• 公開（公告）號: CN103374308A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 客野真人;鈴木千惠;岡本理惠;林益史
• 申請（專利權）人: 藤森工業株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;H01B5/14
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

技術領域

本發明涉及一種透明導電性膜用表面保護膜以及使用其的透明導電性膜，所述透明導電性膜用表面保護膜貼合于在基材的一個面上形成有透明導電膜的透明導電性膜的其他面上而使用。更具體地，本發明提供透明導電性膜用表面保護膜以及使用其的透明導電性膜，其中貼合于所形成的粘合劑層的被粘面的表面光滑，即使貼合于透明導電性膜也具有優異的操作性，在透明導電性膜的制造/加工工序中，源于表面保護膜的外觀的缺點缺陷得以改善。

背景技術

一直以來，在觸控面板、電子紙、電磁波屏蔽材料、各種傳感器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等技術領域中，透明導電性膜作為透明電極等的形成用被廣泛應用，所述透明導電性膜為，在基材的一面上形成有例如ITO（銦錫氧化物化合物）透明導電膜、ZnO類透明導電膜、或者導電性高分子的透明導電膜等的透明導電性膜（下文中有簡稱為“導電性膜”的情況）。

此外，在觸控面板用的透明電極的制造工序中，經歷對形成有ITO透明導電膜或ZnO類透明導電膜的、由金屬氧化物化合物構成的透明導電性膜進行退火處理的金屬氧化膜的結晶化工序、抗蝕劑的印刷工序、蝕刻處理工序、使用銀膏的布線回路的形成工序、絕緣層的印刷工序、沖壓工序等，多個加熱工序、或藥液處理工序。這種透明電極的制造工序中，為了防止在透明導電性膜的形成有透明導電膜的面的反面產生污損、損傷，貼合使用透明導電性膜用表面保護膜。

這樣，在透明電極的制造工序中，由于退火處理、使用銀膏的布線回路的形成等是在大約150℃的溫度下加熱處理的，因此對透明導電性膜用表面保護膜要求耐熱性。

此外，對于觸控面板用等的透明電極的制造工序中使用的透明導電性膜用表面保護膜，有各種提案。例如，在專利文獻1中提出了在熔點為200℃以上的熱塑性樹脂膜構成的基材的一面上設有粘合劑層的透明導電性膜用表面保護膜。與在基材中使用聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴樹脂的透明導電性膜用表面保護膜相比，其耐熱性良好。

此外，在專利文獻2中，提出了透明導電性膜用表面保護膜的制造方法，其中在含有聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂和/或聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂的基材膜的一面上涂布粘合劑后，在設定的溫度、滯留時間、拉伸張力下干燥。該制造方法所得的透明導電性膜用表面保護膜在貼合于透明導電性膜后，即使經歷加熱工序也不發生大的卷曲。

專利文獻3中，提出了在樹脂膜的一面設置透明導電膜，在與該設置透明導電膜的面相反的樹脂膜的面上設置保護膜的，具有透明導電膜和保護膜的樹脂膜中，上述保護膜由150℃、30分鐘加熱后的熱收縮率在MD和TD方向均為0.5%以下的第一膜與具有與上述具有透明導電膜和保護膜的樹脂膜的線膨脹系數的差為40ppm/℃以下的線膨脹系數的第二膜構成，且從上述樹脂膜開始順序設置上述第一膜與第二膜。使用該發明，能夠得到不存在由于觸控面板化等的加工工序中的熱處理而引起的尺寸變化及卷曲的透明導電膜。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-170535號公報

[專利文獻2]日本專利第4342775號公報

[專利文獻3]日本專利特開平11-268168號公報

發明內容

[發明要解決的課題]

在專利文獻1中記載的透明導電性膜用表面保護膜中，雖然在熔點為200℃以上的樹脂膜的具有耐熱性的基材中使用，但是在經過加熱工序之后，發生卷曲。

此外，專利文獻2和專利文獻3中記載的透明導電性膜用保護膜中，雖然即使經過加熱工序也不會發生大的卷曲，但是生產性大大降低。近年來，隨著透明導電性膜的市場擴大，價格降低，通過這種制造方法得到的透明導電性膜用保護膜在成本上缺乏競爭力。

如此，在現有技術中，無法獲得貼合透明導電性膜而使用，即使經過加熱處理也不會發生卷曲且能夠價格低廉地制造的透明導電性膜用保護膜。