[發明專利]一種液態散熱方式的中型LED燈泡

有效

• 申請號: 201310140151.2
• 申請日: 2013-04-22
• 公開（公告）號: CN103225756A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 張繼強;張哲源
• 申請（專利權）人: 貴州光浦森光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234
• 代理人: 李大剛

1.?一種液態散熱方式的中型LED燈泡，其特征在于：包括LED燈泡光機核心構件和LED燈泡外圍構件，所述的LED燈泡核心構件包括導熱支架（3），電氣接插件（11）穿過導熱支架（3），而且電氣接插件（11）對位插入光機模組（4）上的中心孔，并通過柔性轉接電路（44）與電氣接插件（11）的插針（17）焊接在一起；且光機模板（4）外設有內罩（61），內罩（61）粘結在導熱支架（3）的嵌槽（61.3）內，導熱支架（3）與光機模組（4）形成密封空間，且該密封空間內充滿透明絕緣導熱液，光機模組（4）懸于透明絕緣導熱液中，導熱支架（3）被內罩（61）罩住部分的表面設有反射層（31）；所述內罩（61）上設有泄壓孔（61.1），泄壓孔（61.1）上覆蓋卸壓膜（61.2），透明絕緣導熱液通過卸壓孔（61.1）注入；當內罩（61）中溫度異常，液體會從沖破卸壓膜（61.2）從卸壓孔（61.1）流出，防止事故擴大。

2.?根據權利要求1所述的液態散熱方式的中型LED燈泡，其特征在于：所述的光機模組（4）包括光機模板（43）；所述光機模板（43）為在現行LED襯底上做過渡外延層形成的薄型外延片（46），外延片（46）進入反應爐分層生長形成LED晶片及相關電路，LED晶片生長完成后不分割，并固晶上相關元器件，再打金線連接LED晶片及相關元器件，外延片（46）與光機模板（43）粘合，所述外延片（46）與光機模板（43）的外形相同，且光機模板（43）和外延片（46）的兩側均設有缺口?；或者直接在所述光機模板（43）上做過渡外延層，進入反應爐在其上生長形成LED晶片及相關電路，并固晶上相關元器件，再打金線連接LED晶片及相關元器件；或者，所述光機模板（43）為透明材料基板，LED晶片及相關電路和相關元器件利用現有晶片、嵌合印刷技術和固晶、打金線等技術在光機模板（43）上實現；所述LED晶片、相關電路及相關元器件形成了LED相關元器件（41）；所述LED相關元器件（41）上使用透明封膠（45）和/或透明蓋板（42）進行覆蓋，僅露出LED相關元器件（41）上的關連焊盤。

3.根據權利要求1所述的液態散熱方式的中型LED燈泡，其特征在于：所述LED燈泡外圍構件包括導熱支架（3），導熱支架(3)?上設置6個均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，通過燈泡固定螺釘(105)來固定燈泡，導熱支架(3)下方鉚接有支架襯(5)，導熱支架（3）和支架襯（5）形成燈泡支撐基本結構；導熱支架（3）上方設置導熱墊（2）；支架襯（5）下方與透鏡（7）粘接，導熱支架（3）與支架襯（5）和透鏡（7）之間構成了一個密封空間，該密閉空間內設有光機模板（4）和內罩（61）；電氣接插件（11）穿過導熱支架（3），并通過固定端（15）固定在導熱支架（3）上，且電氣接插件（11）通過柔性轉接電路（44）連接光機模組（4）；光機模組（4）外罩有內罩（61）；支架襯（5）外部設置透鏡卡環（8），卡住透鏡（7）。