[發明專利]一種可調的熱塑性多重形狀記憶復合材料

有效

• 申請號: 201310137972.0
• 申請日: 2013-04-19
• 公開（公告）號: CN103265786A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 馮嘉春;張卿隆
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: C08L53/02
• 分類號: C08L53/02;C08L75/04;C08K5/01;C08K5/09;C08K5/17
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司 31200
• 代理人: 張磊

1.一種可調的熱塑性多重形狀記憶復合材料，其特點在于以熱塑性彈性體為基體，以兩種或兩種以上小分子結晶物質為開關的多重形狀記憶材料，具體由以下至少兩類組分組成：聚合物基體、兩種或兩種以上小分子結晶物質，也可含有其它組分，該材料的特點在于由聚合物基體確定永久形狀，由小分子結晶物質控制形狀變化，轉變溫度在一定溫度范圍內可自由調控，并可實現多重的形狀記憶效應；其中，

所述的聚合物基體，為物理交聯、本身具有彈性、變形后可發生自動回復的熱塑性彈性體，

小分子結晶物質，為與聚合物基體有較好相容性的有機物小分子，為構建溫度跨度較寬的結晶熔融轉變，需要加入兩種或兩種以上熔點相差較大的小分子結晶物質，

其它組分，為阻燃劑、導熱改性劑、分散劑、抗氧劑、著色劑或填料，

聚合物基體、小分子結晶物質及其它助劑的質量份數比例如下：

聚合物基體??????100份；

小分子結晶物質????25-1000份；

其它助劑????????0-500份；

其中各結晶小分子間比例視具體情況而定，要求可以構建出溫度跨度較大的熱轉變。

2.根據權利要求1所述的可調的熱塑性多重形狀記憶復合材料，其特征在于聚合物基體，為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物SBS、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物SEBS或聚氨酯PU中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的可調的熱塑性多重形狀記憶復合材料，其特征在于小分子結晶物質為各種牌號的石蠟、脂肪酸或脂肪胺；當聚合物基體為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物時，小分子結晶物質為石蠟、脂肪酸或脂肪胺；當聚合物基體為聚氨酯時，小分子結晶物質為脂肪酸或脂肪胺。

4.根據權利要求1所述的可調的熱塑性多重形狀記憶復合材料，其特征在于小分子結晶物質為熔點相差不小于20度的兩種或兩種以上的小分子結晶物質。

5.根據權利要求1所述的可調的熱塑性多重形狀記憶復合材料，其特征在于其它助劑，為阻燃劑、導熱改性劑、分散劑、抗氧劑、著色劑或填料。