[發明專利]焊盤上凸塊（BOP）接合結構

有效

• 申請號: 201310136407.2
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN103579152B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 莊曜群;莊其達;郭正錚;陳承先
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/485
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

1.一種封裝結構，包括：

具有連接結構的管芯封裝體，所述連接結構包括銅柱，其中所述銅柱具有第一表面區域；

襯底，具有填充金屬墊上方的開口的焊料層，其中所述焊料層與所述金屬墊直接接觸，所述開口具有第二表面區域，所述金屬墊具有第三表面區域，所述第一表面區域、所述第二表面區域以及所述第三表面區域中的至少之一具有伸長形狀，其中所述第三表面區域寬于所述第二表面區域，并且所述焊料層與所述管芯封裝體上的所述連接結構形成接合結構。

2.如權利要求1所述的封裝結構，其中，所述開口被焊料層包圍，所述焊料層可通過光刻被圖案化。

3.如權利要求1所述的封裝結構，其中，所述伸長形狀的軸線基本指向所述管芯封裝體的中心。

4.如權利要求1所述的封裝結構，其中，所述第一表面區域和所述第二表面區域均具有伸長形狀，所述第一表面區域和所述第二表面區域的軸線基本重疊并且指向所述管芯封裝體的中心。

5.如權利要求1所述的封裝結構，其中，所述伸長形狀是跑道形狀。

6.如權利要求4所述的封裝結構，其中，所述第三表面區域也是伸長的，并且所述第三表面區域的軸線基本與所述第一和第二表面區域的軸線重疊。

7.如權利要求1所述的封裝結構，進一步包括另一接合結構，這兩個接合結構之間的節距在大約30μm和大約200μm之間。

8.如權利要求1所述的封裝結構，其中，所述伸長形狀的寬度在大約10μm和大約100μm之間。

9.如權利要求1所述的封裝結構，其中，所述襯底具有比所述管芯封裝體高的熱膨脹系數。

10.一種封裝結構，包括：

通過第一接合結構接合至襯底的封裝體，其中，所述第一接合結構包括：

接合至所述封裝體中的第一金屬墊的銅柱，所述封裝體包括至少一個半導體管芯，

形成在介電材料中的焊料填充開口，所述焊料填充開口形成在第二金屬墊上方，所述焊料填充開口中的焊料層直接接觸所述第二金屬墊，所述銅柱的凸塊、所述第一金屬墊、所述焊料填充開口以及所述第二金屬墊的軸線基本重疊并且所述銅柱的凸塊、所述第一金屬墊以及所述焊料填充開口中的至少一個的軸線是伸長的并且指向所述封裝體的所述中心。