[發明專利]大電流印刷電路板的加工方法和大電流印刷電路板

有效

• 申請號: 201310135791.4
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN104113990B
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 劉寶林;郭長峰;張學平;羅斌
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種大電流印刷電路板的加工方法，其特征在于，包括：

對假層進行開槽處理以形成用于容納大電流導體塊的槽，所述槽的深度大于或小于或等于所述大電流導體塊的厚度，其中，所述假層包括去除了表面導電層的芯板；

將大電流導體塊置于所述槽內；

將所述假層層壓到第一板材集和第二板材集之間，其中，所述第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一層線路圖形層；所述大電流導體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的線路圖形層通過所述大電流導體塊上的至少一個突起部進行連接導通。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對假層進行開槽處理以形成用于容納大電流導體塊的槽，包括：對假層進行開槽處理以形成用于容納大電流導體塊的盲槽或通槽。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述將所述假層層壓到第一板材集和第二板材集之間之前還包括：

對所述假層進行棕化處理。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，置于所述槽內的將大電流導體塊與所述槽的側壁之間存在間隙。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，

所述間隙小于0.2毫米且大于0.05毫米。

6.根據權利要求1至5任一項所述的方法，其特征在于，所述假層和所述第一板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層，和/或，所述假層和所述第二板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層。

7.一種大電流印刷電路板，其特征在于，包括：

假層、第一板材集和第二板材集，其中，所述假層包括去除了表面導電層的芯板，

其中，所述假層層壓到第一板材集和第二板材集之間，其中，所述第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一層線路圖形層，所述假層上具有容納了大電流導體塊的槽，所述大電流導體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的線路圖形層通過所述大電流導體塊上的至少一個突起部進行連接導通，所述槽的深度大于或小于或等于所述大電流導體塊的厚度。

8.根據權利要求7所述的大電流印刷電路板，其特征在于，所述假層和所述第一板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層，和/或，所述假層和所述第二板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層。