[發(fā)明專利]LED多杯集成一體化COB封裝實(shí)現(xiàn)方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310135740.1
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN103258819A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖海鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市領(lǐng)華電子實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到LED封裝技術(shù)，特別是涉及到一種LED多杯集成一體化COB封裝實(shí)現(xiàn)方法。

背景技術(shù)

LED(Light-Emitting?Diode，發(fā)光二極管)照明，由于節(jié)能顯著被認(rèn)為是下一代照明技術(shù)。LED是冷光源，其光譜中不包含紅外部分，而目前LED發(fā)光效率僅達(dá)到20％，也就是說有80％以上的電能轉(zhuǎn)換成熱能。如果熱量不能有效散出，芯片的溫度上升會(huì)導(dǎo)致光效下降、光衰加劇，嚴(yán)重時(shí)可能燒毀芯片，因而LED芯片散熱是當(dāng)前LED照明發(fā)展中的一大急需解決的關(guān)鍵問題。

在LED芯片封裝發(fā)展過程中，COB(Chip?On?Board，板上芯片)芯片封裝技術(shù)曾風(fēng)靡一時(shí)，其優(yōu)越的散熱性能及其低成本制造受到諸多封裝企業(yè)的追捧。然而這一無支架的封裝技術(shù)后，其光效、壽命等可靠性問題在COB封裝的具體實(shí)施中卻無法得到保障，成為亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的為提供一種LED多杯集成一體化COB封裝實(shí)現(xiàn)方法，可提供低成本、高可靠性、出光效率高、重量較輕的LED照明產(chǎn)品。

本發(fā)明提出一種LED多杯集成一體化COB封裝實(shí)現(xiàn)方法，包括步驟：

通過沉銀工藝在印刷電路板上進(jìn)行沉銀處理；

將多顆LED芯片按光學(xué)原理直接分散地封裝在沉銀處理后的印刷電路板上；

針對多顆LED芯片分別設(shè)置多個(gè)經(jīng)光學(xué)設(shè)計(jì)和處理的光學(xué)杯；所述光學(xué)杯多點(diǎn)集成一體化應(yīng)用。

優(yōu)選地，所述光學(xué)杯將LED芯片的光源通過透鏡將光釋放出，根據(jù)單個(gè)芯片的功率散熱要求設(shè)置各光學(xué)杯的間距。

優(yōu)選地，所述間距大于或等于5mm。

優(yōu)選地，所述LED芯片為小功率芯片；將大功率芯片替換為多顆等值的小功率芯片。

優(yōu)選地，所述小功率的LED芯片為5至15顆。

優(yōu)選地，所述一體化COB封裝將光源與電路設(shè)置一體，使封裝后的產(chǎn)品具有一致的顏色與亮度。

優(yōu)選地，所述光學(xué)設(shè)計(jì)為多點(diǎn)集成面發(fā)光設(shè)計(jì)。

本發(fā)明的LED多杯集成一體化COB封裝實(shí)現(xiàn)方法，可使得通過本實(shí)施例方法生成的LED產(chǎn)品具有散熱性好、低成本、芯片壽命長以及穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明LED多杯集成一體化COB封裝實(shí)現(xiàn)方法一實(shí)施例中的步驟流程示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參照圖1，提出本發(fā)明一種LED(Light-Emitting?Diode，發(fā)光二極管)多杯集成一體化COB(Chip?On?Board，板上芯片)封裝實(shí)現(xiàn)方法。該方法可包括：

步驟S11、通過沉銀工藝在印刷電路板上進(jìn)行沉銀處理；

步驟S12、將多顆LED芯片按光學(xué)原理直接分散地封裝在沉銀處理后的印刷電路板上；

步驟S13、針對多顆LED芯片分別設(shè)置多個(gè)經(jīng)光學(xué)設(shè)計(jì)和處理的光學(xué)杯；所述光學(xué)杯多點(diǎn)集成一體化應(yīng)用。

本實(shí)施例中的COB封裝與傳統(tǒng)LED的SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，可將多顆小功率LED芯片按光學(xué)原理直接分散地封裝在金屬基印刷電路板上，通過基板(印刷電路板)直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。

針對COB封裝將LED芯片直接固在印刷電路板上，如果印刷電路板還是用常規(guī)的鍍銀工藝去做，將會(huì)導(dǎo)致印刷電路板上的鍍銀層在固晶與幫線過程，由于功率、壓力與溫度沒有匹配的參數(shù)，從而焊線出現(xiàn)虛焊和假焊，最后出現(xiàn)光源的閃亮或死燈現(xiàn)象。因此，本實(shí)施例中將采用沉銀工藝取代鍍銀工藝，并對沉銀的厚度等做要求，以及對印刷電路板的材料做匹配性的選擇，從而解決上述問題。

上述將LED芯片直接設(shè)置于印刷電路板的方式，除了減少支架的使用的同時(shí)還可以省略一些工藝，并保持產(chǎn)品品質(zhì)不變，SMD封裝在進(jìn)行貼片的時(shí)候，需要回流焊，其高溫對芯片造成重大傷害。然而本實(shí)施例中的多杯集成一體化COB封裝不需要回流焊，因此，也不需要購買貼片機(jī)和焊接等設(shè)備，降低了應(yīng)用企業(yè)的門檻，同時(shí)也降低了成本。如此，可使得通過本實(shí)施例方法生成的LED產(chǎn)品具有散熱性好、低成本、芯片壽命長以及穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

上述方法中可將大功率芯片替換為多顆等值的小功率芯片，以提高出光率以及增強(qiáng)散熱效果。該小功率的LED芯片通過可設(shè)置為5至15顆左右。