[發明專利]一種銀/氯化銀電極材料及其制備方法和電極

有效

• 申請號: 201310134004.4
• 申請日: 2013-04-17
• 公開（公告）號: CN103192070A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 段晏文;李明哲;鄧雪芳
• 申請（專利權）人: 蘇州格林泰克科技有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F3/02;G01N27/327
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

技術領域

本發明涉及一種銀/氯化銀電極材料極其制備方法和電極。

背景技術

銀/氯化銀（Ag/AgCl）電極是一種常見的參比電極，具有交換電流密度大，低極化，阻抗低，電位恒定等優點。由于它能精確地檢測生物電信號，在實際應用中Ag/AgCl電極作為比較成熟的生物電記錄電極，已經在腦電、肌電、心電等方面有了廣泛的應用。傳統的Ag/AgCl電極用幾種方法制造，即（a）電化學處理銀，使其表面氯化形成氯化銀的薄層，（b）對銀和氯化銀粉粒加壓制成Ag/AgCl圓盤電極，和（c）在介電基底上涂布銀/氯化銀導電油墨。

銀/氯化銀優異的電極性能取決于微觀上的界面情況。由于氯化銀不導電，如果其比例過量，則影響電極的導電性；反之，如果氯化銀過少，則微觀上不能與銀顆粒形成均勻分散的銀/氯化銀的活性界面，就會影響其低極化的電化學特性。

在所述的三種常規生產方法中，電化學處理銀，通常由于表面氯化層較薄，使用一段時間后表面活性層脫落或磨損，對電極的性能產生十分不利的影響；壓制燒結的圓盤電極，通常需要一定的溫度和較高的壓力，這種方法加強了銀/氯化銀粒子微觀上緊密接觸與分散，性能盡管最優，但工藝上十分繁瑣，不利于大批量生產，因此產業化應用上很受限制；油墨涂布的方法通常用于制備一次性電極，它是將銀/氯化銀分散在溶劑中，加入適量的添加劑、潤濕劑等，制成導電油墨。這種油墨涂覆變干后可以形成一層活性薄層，此種方法成本上具有明顯優勢，但是通常用于制備一次性電極；在制備固體電極上未見報道。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：克服現有電極存在的缺陷，提供一種適合產業需要的銀/氯化銀電極材料及其制備方法和制成的電極，本發明提供的銀/氯化銀電極材料具有高分散的電化學界面，可以通過涂覆于基底或者低壓成型的方式進一步制備成固體電極，避免了現有的粉末固體電極需要采用壓片機高壓成型的缺點，在保證電化學性能需要的同時，有利于大大提高電極的制備效率。

本發明所要解決的第一方面的技術方案是提供一種銀/氯化銀電極材料，其特征在于，其由下列重量比的組份組成：15%~70%銀/氯化銀粉末，1%?~?15%粘結劑，15%?~?70%的醇、醚類稀釋劑。

優選地，其由下列重量比組份組成：50%~70%銀/氯化銀粉末，1%?~?15%的粘結劑，15%?~?35%的醇、醚類稀釋劑，可以得到糊狀漿料。

優選地，其由下列重量比組份組成：15%~70%的銀/氯化銀粉末，1%?~?15%的粘結劑，20%?~?70%的醇、醚類稀釋劑，可以得到油墨狀漿料。

優選地，所述銀/氯化銀粉末為銀粉和氯化銀粉末的混合物，銀粉為粒徑＜100微米的銀粉，且銀粉與氯化銀的重量比為1︰0.05?~?3.5。

優選地，所述粘結劑選自聚四氟乙烯、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯醇縮丁醛、甲基纖維素或乙基纖維素中的一種或幾種的混合物；

所述醇、醚類稀釋劑選自乙醇、乙酸乙酯、乙二醇丁醚乙酸酯、已二酸二甲酯、乙二醇乙醚或乙二醇丁醚中的一種或幾種的混合物。

本發明所要解決的第二方面的技術問題是提供一種前述銀/氯化銀電極材料的制備電極的方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）制備銀/氯化銀粉末，將銀粉和氯化銀粉末充分混合；

（2）將制備得到的混合銀/氯化銀微粉，加入粘結劑，充分混合均勻后，再加入醇、醚類稀釋劑，

（3）經機械研磨制備成糊狀或油墨狀的漿料備用；

（4）根據漿料粘度和需要制備電極。

優選地，所述步驟（1）銀/氯化銀粉末的制備方法為將市售銀粉和氯化銀粉末充分混合或者將銀粉均勻分散在硝酸銀水溶液中，然后攪拌下加入氯鹽水溶液，得到銀粉和氯化銀微粉混合物。

優選地，所述步驟（4）為將糊狀的銀/氯化銀漿料常壓或低壓壓制成型，再經一定溫度的燒結，制作為固體電極。

優選地，所述步驟（4）為將油墨狀的銀/氯化銀漿料涂覆于基底上，制成為涂層電極。

優選地，所述基底為柔性介電基底，制作為柔性電極。