[發明專利]一種保護剛撓結合板內層軟板區域的方法

有效

• 申請號: 201310133414.7
• 申請日: 2013-04-17
• 公開（公告）號: CN103237413A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 侯利娟
• 申請（專利權）人: 景旺電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本發明涉及剛撓結合板的內層軟板保護技術領域，尤其涉及一種保護剛撓結合板內層軟板區域的方法。

背景技術

近年來，隨著手機等通訊和消費類電子產品的發展，剛擾結合板的市場需求量急劇增加，由于剛撓結合板體積小、重量輕，能實現代替接插件以及立體安裝的特點，在未來的數碼通訊以及計算機領域占主導力量，所以對剛撓結合板行業發展前景是一大優勢。

但隨著剛撓結合板高密度、薄型化發展的同時，制作難度也隨之加大，剛撓結合板的結構是：中間層為內層軟板、外層為FR4基板（也稱高頻板、玻纖板）、FR4基板與內層軟板之間還設置有PP片（高聚物聚丙烯），傳統的剛撓結合板制作工藝需要貼膠帶，在沉銅時，膠帶上面所沉上的銅容易掉銅粉造成其他產品同顆粒，撕掉膠帶后還容易造成板面留有殘膠，導致產品外觀品質不良。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種保護剛撓結合板內層軟板區域的方法，旨在解決現有技術剛撓結合板內層軟板覆蓋膜容易受到攻擊、出現氣泡現象的問題。

本發明的技術方案如下：

一種保護剛撓結合板內層軟板區域的方法，其中，包括步驟：

a、對FR4基板進行開料處理，將FR4基板開料為工作板尺寸；

b、將開料后的FR4基板進行第一次控深鑼處理，將FR4基板靠內的第一端面的第一預定部分鑼掉；

c、將FR4基板、PP片、內層軟板、PP片、FR4基板進行壓合處理形成剛撓結合板；

d、對剛撓結合板進行第二次控深鑼處理，將FR4基板的與第一端面相對的第二端面的第二預定部分鑼掉，所述第一預定部分與第二預定部分相連，去除第一預定部分與第二預定部分所圍成區域的廢料，完成對內層軟板的保護。

所述的保護剛撓結合板內層軟板區域的方法，其中，所述步驟b中，第一預定部分為在第一端面的預定位置向內部延伸預定深度的區域，所述預定位置設置有兩個。

所述的保護剛撓結合板內層軟板區域的方法，其中，所述預定位置為直線結構，并與PP片的靠內的側邊相連。

所述的保護剛撓結合板內層軟板區域的方法，其中，第一預定部分為矩形結構，第一預定部分的長度與FR4基板的長度相同。

所述的保護剛撓結合板內層軟板區域的方法，其中，所述步驟d具體包括：

對壓合后形成的剛撓結合板進行鉆孔，然后將剛撓結合板進行鉆孔處理、等離子處理、沉銅處理、防焊處理后，再對剛撓結合板進行第二次控深鑼處理。

所述的保護剛撓結合板內層軟板區域的方法，其中，等離子處理的時間為60min。

所述的保護剛撓結合板內層軟板區域的方法，其中，所述預定深度為FR4基板的厚度的1/2。

有益效果：本發明采用兩次控深鑼處理，將FR4基板的兩個部位分兩次鑼掉，在第二次控深鑼處理后，即可方便地揭掉廢料，既能保護軟板區域，又去除了多余的廢料，本發明的工藝簡單，還能保證品質，同時節約了成本，本發明提高了剛撓結合的制作效率、鑼板效率高，不用另外貼膠帶而降低成本，對內層軟板實現了完全的保護，且可降低了產品報廢率。

附圖說明

圖1為本發明的方法中開料步驟后的FR4基板的結構示意圖。

圖2為本發明的方法中第一深控鑼處理步驟后的FR4基板的結構示意圖。

圖3為本發明的方法中壓合處理步驟后的剛撓結合板結構示意圖。

圖4為本發明的方法中第二深控鑼處理步驟后的剛撓結合板結構示意圖。

圖5為本發明的方法中去除揭蓋區后的剛撓結合板結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種保護剛撓結合板內層軟板覆蓋膜的方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供的一種保護剛撓結合板內層軟板覆蓋膜的方法，其包括步驟：

S1、對FR4基板的上下兩側邊進行開料處理，將FR4基板開料為工作板尺寸；

S2、將開料后的FR4基板進行第一次控深鑼處理，將FR4基板的上下兩側邊的第一預定部分鑼掉；

S3、將軟板與FR4基板進行壓合處理形成剛撓結合板；

S4、對剛撓結合板進行第二次控深鑼處理，將FR4基板的上下兩側邊的第二預定部分鑼掉，揭蓋廢料完成對內層軟板覆蓋膜的保護。