[發明專利]一種晶體材料晶向的測量方法無效
| 申請號： | 201310132877.1 | 申請日： | 2013-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN103234991A | 公開（公告）日： | 2013-08-07 |
| 發明（設計）人： | 林鴻良;陳俊 | 申請（專利權）人： | 合肥晶橋光電材料有限公司 |
| 主分類號： | G01N23/20 | 分類號： | G01N23/20;G01N29/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230041 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶體 材料 測量方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶體材料晶向的測量方法，利用測量儀器對晶體材料晶向進行測量，所述測量儀器包括：旋轉工作臺組件、超聲波探測器、定向頭、電機、XRD探測器和顯示器；該方法包含以下步驟：
將晶體固定在所述旋轉工作臺組件的夾具中，利用所述超聲波探測器設定一個用于測量的虛擬平面；
所述定向頭向下運動，在所述超聲波探測器探測下，至所述設定的虛擬平面停止；
所述旋轉工作臺組件在所述電機帶動下進行360度旋轉，同時用所述XRD探測器對晶體晶面的晶向進行掃描；
將晶體的晶向特性以示意波形的方式在所述顯示器中顯示，所述波形中相鄰兩個波峰位置相差180度、相鄰兩個波谷位置相差180度；
任意取一波峰位置，其位置角度為θ，那么θ+90度位置為晶向角度偏差最大位置，將工作臺旋轉至此位置，測出晶向角度；
根據所述晶向角度計算得出偏差值；
根據所述偏差值通過所述夾具中的調角組件校正晶向角度，從而得到標準的晶向角度。
2.如權利要求1所述的一種晶體材料晶向的測量方法，其特征在于，所述360度旋轉的旋轉精度≤30″。
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