[發明專利]連片電路板以及連片電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201310132779.8
• 申請日: 2013-04-17
• 公開（公告）號: CN104113993B
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 涂志宇;許哲瑋
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司44311
• 代理人: 哈達

1.一種連片電路板的制作方法，其包括以下步驟：

提供一個第一電路板，所述第一電路板包括良品的第一電路板單元、至少一個不良品的第二電路板單元，各個電路板單元之間形成有第二鏤空區，所述第二鏤空區用于將各個所述電路板單元相間隔；

將所述第二電路板單元從所述第一電路板移除以得到待移植的電路板，所述待移植的電路板具有移除所述第二電路板單元形成的第一鏤空區；

提供與第一鏤空區尺寸及形狀匹配的移植單元，所述移植單元包括良品的第三電路板單元；

提供一承載板，所述承載板用于連接并定位所述待移植的電路板及所述移植單元，所述承載板具有與所述待移植的電路板的外形相匹配的收容槽；以及將所述待移植的電路板及所述移植單元容置于所述承載板的收容槽內，并使所述移植單元容置于所述第一鏤空區內，從而形成連片電路板。

2.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述收容槽的底面垂直延伸出凸起，所述凸起與所述第二鏤空區對應匹配。

3.如權利要求2所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，將所述待移植的電路板及所述移植單元容置于所述承載板的收容槽內，并使所述移植單元容置于所述第一鏤空區內后，使所述第一電路板單元的一個側邊與所述凸起的一側相貼，使所述第三電路板單元的一個側邊與所述凸起的另一側相貼。

4.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述承載板包括相對的第一表面及第二表面，所述收容槽自所述第一表面向所述第二表面延伸，所述承載板自所述收容槽的底面向所述第二表面形成有貫通所述承載板的第一通孔及第二通孔，所述第一通孔位于所述承載板的與所述第一電路板單元相對應的區域內，所述第二通孔位于所述承載板的與所述第三電路板單元相對應的區域內。

5.如權利要求4所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔 及所述第二通孔均為直徑為1厘米至2厘米的圓孔。

6.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一電路板還包括廢料區及微連接，所述第一電路板單元及第二電路板單元通過微連接與所述廢料區相連接，通過切斷與所述第二電路板單元相連接的所述微連接將所述第二電路板單元從第一電路板移除。

7.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，將所述第二電路板單元從第一電路板移除的方式為激光切割、銑刀切割或沖型切割。

8.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一電路板為可撓性電路板、剛性電路板或剛撓結合板。

9.一種連片電路板，其包括承載板、待移植的電路板及移植單元；所述承載板具有與所述待移植的電路板的外形相匹配的收容槽；所述待移植的電路板包括良品的第一電路板單元及至少一個第一鏤空區，所述移植單元包括良品的第三電路板單元；所述待移植的電路板容置于所述收容槽內，所述移植單元亦容置于所述收容槽內，并收容于所述第一鏤空區內；各個所述電路板單元之間形成有第四鏤空區，所述第四鏤空區用于將各個所述電路板單元相間隔。

10.如權利要求9所述的連片電路板，其特征在于，所述收容槽的底面垂直延伸出凸起；所述凸起穿設于所述第四鏤空區內并與所述第四鏤空區對應匹配。

11.如權利要求9所述的連片電路板，其特征在于，所述承載板包括相對的第一表面及第二表面，所述收容槽自所述第一表面向所述第二表面延伸，所述承載板自所述收容槽的底面向所述第二表面形成有貫通的第一通孔及第二通孔，所述第一通孔位于所述承載板的與所述第一電路板單元相對應的區域內，所述第二通孔位于所述承載板的與所述第三電路板單元相對應的區域內。

12.如權利要求11所述的連片電路板，其特征在于，所述第一通孔及所述第二通孔均為直徑為1厘米至2厘米的圓孔。

13.如權利要求9所述的連片電路板，其特征在于，所述連片電路板為可撓性電路板、剛性電路板或剛撓結合板。