[發明專利]一種直接在樹脂基板上制備導電線路的方法

有效

• 申請號: 201310131810.6
• 申請日: 2013-04-17
• 公開（公告）號: CN103249255A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 常煜;楊振國
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司 31200
• 代理人: 張磊

1.一種直接在樹脂基板上制備導電線路的方法，其特征在于具體步驟如下：

（1）?使用主鏈或者側鏈上帶有酯基、酰胺基、氰基、酰亞胺基或酸酐基基團的樹脂基板，使用硬脂酸鈉溶液浸泡表面除油，取出后清洗烘干；

（2）?將步驟（1）得到的基板浸入1~8mol/L的氫氧化鈉或氫氧化鉀溶液中，20℃~50℃下浸泡3~15min，取出后清洗烘干；使用印刷的方法在得到的樹脂基板上印刷出掩膜圖形，使導電線路圖形暴露在外；或者：先使用印刷的方法在步驟（1）中得到的基板上印刷出掩膜圖形，使導電線路圖形暴露在外，然后浸入1~8mol/L的氫氧化鈉或氫氧化鉀溶液中，20℃~50℃下浸泡3~15min，取出后清洗烘干；

（3）?將步驟（2）印刷掩膜后的基板浸入10~100mmol/L的金屬離子溶液中20℃~50℃下3~15min，取出后清洗烘干；

（4）?將步驟（3）浸入金屬離子溶液后的基板浸入還原劑的溶液中，控制還原劑濃度為0.5~2%wt，還原溫度為20℃~50℃，還原時間為3~15min，金屬離子被還原成單質，使線路得到導電性；

（5）?將步驟（4）還原后的基板置入適當溶劑中將掩膜溶解掉，清洗烘干；

（6）?將步驟（5）除去掩膜的基板置入化學鍍或電鍍液中進行鍍層加厚，化學鍍或電鍍后得到既定要求的導電線路。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（1）所選用的是主鏈或者側鏈上帶有酯基、酰胺基、氰基、酰亞胺基或酸酐基是水解得到羧基的基團的基板，包括但不限于聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺或聚丙烯腈中任一種。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（2）所使用的印刷方法是噴墨印刷、激光打印、絲網印刷、凹版印刷、柔版印刷或平板印刷中的一種，印刷上的掩膜所使用的油墨的主要成分為炭黑、粘結樹脂或溶劑中任一種。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（3）所使用的金屬離子溶液為銅、銀、鈷、鎳、鋁、鋅、金、鉑、鈀的可溶性鹽酸、硫酸或硝酸鹽中任一種，或為氯鈀酸鈉或氯金酸鈉中任一種。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（4）所使用的還原劑為甲醛、硼氫化鈉、二甲氨基硼烷、抗壞血酸或乙醛中的一種。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（5）中所使用的溶劑為乙酸乙酯、乙腈、丁酮、乙酸丁酯、甲苯、乙醚、丁醚、乙二醇甲醚、乙二醇丁醚或石油醚中的一種或幾種的混合。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（6）中所使用的化學鍍或電鍍液為鍍銅、鍍銀、鍍金、鍍鈀、鍍鎳、鍍鈷或鍍鋅中的一種。