[發明專利]一種薄膜材料塞貝克系數測量儀

無效

• 申請號: 201310131502.3
• 申請日: 2013-04-17
• 公開（公告）號: CN104111267A
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 王軒;王濤;刁訓剛
• 申請（專利權）人: 北京市太陽能研究所集團有限公司
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，包括樣品臺、溫度控制系統和數據采集系統；

所述樣品臺包括樣品夾和底座，所述樣品夾用來固定測試樣品，其包括熱端部和冷端部，所述熱端部和冷端部分別固定測試樣品的兩端；

所述溫度控制系統包括傳感器、溫控器、繼電器、加熱器和冷卻器，所述傳感器、加熱器和冷卻器均設置在所述樣品夾上，所述溫控器輸入端與所述傳感器相連，其輸出端與所述繼電器輸入端相連，所述加熱器和所述冷卻器分別與所述繼電器的輸出端相連，所述熱端部和所述冷端部之間具有溫差；

所述數據采集系統包括金電極和數據采集卡；所述金電極用于采集測試樣品的電壓信號，通過所述數據采集卡進行模數轉換，顯示于具有信息交互單元的計算機。

2.如權利要求1所述的薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，所述樣品臺的熱端部上設有若干個孔，用于放置加熱器和冷卻器；

所述樣品臺的冷端部上設有若干個孔，用于放置加熱器和冷卻器。

3.如權利要求1所述的薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，所述樣品夾的熱端部和冷端部分別連接傳感器，所述傳感器與所述溫控器相連，所述溫控器的輸出端連接所述繼電器，所述繼電器連接加熱器構成加熱回路；

或者，所述繼電器連接冷卻器構成冷卻回路。

4.如權利要求3所述的薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，對于所述樣品的夾熱端回路，所述繼電器常開觸點接若干個加熱器，常閉觸點接若干個冷卻器，每個加熱回路或冷卻回路都有開關單獨控制，干路設總開關；

或者，

對于所述樣品夾的冷端回路，所述繼電器常開觸點接若干個加熱器，常閉觸點接若干個冷卻器，每個加熱回路或冷卻回路都有開關單獨控制，干路設總開關。

5.如權利要求1或2所述的薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，所述加熱器采用不銹鋼電加熱器；所述冷卻器采用半導體制冷元件。

6.如權利要求1所述的薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，所述底座由具有電絕緣性能和熱絕緣性能的材料制成。

7.如權利要求1所述的薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，所述樣品夾上設有用來固定測試樣品的螺絲，所述螺絲沿測試樣品的長度方向位置可調。

8.如權利要求1所述的薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，所述樣品夾熱端部和冷端部與底座間通過螺絲固定，所述螺絲沿底座長度方向移動，用來調整熱端部和冷端部之間的距離。

9.如權利要求1所述的薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，所述溫控器為可編程比例積分微分PID調節器；

繼電器為可控硅固態繼電器；

傳感器為熱敏電阻或熱電偶。

10.如權利要求1所述的薄膜材料塞貝克系數測量儀，其特征在于，所述金電極為銅基材單面鍍金，鍍金一面與測試樣品接觸；所述數據采集卡為盒式，與計算機接口連接。