[發明專利]局域表面等離子體增強型垂直結構LED結構及制造方法有效
| 申請號: | 201310130342.0 | 申請日: | 2013-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN103219442A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發明(設計)人: | 云峰;黃亞平;王越;田振寰;王宏 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | H01L33/20 | 分類號: | H01L33/20;H01L33/06;H01L33/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 徐文權 |
| 地址: | 710049 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 局域 表面 等離子體 增強 垂直 結構 led 制造 方法 | ||
【技術領域】
本發明屬于半導體發光二極管技術領域,具體涉及一種局域表面等離子體增強型垂直結構LED結構及制造方法。
【背景技術】
氮化鎵(GaN)基發光二極管(Light?Emitting?Diode,以下簡稱LED)具有帶隙寬、性能穩定、電子漂移飽和速率高等優點,在高亮度發光二極管領域有著巨大的應用潛力和廣闊的市場前景。
LED器件工作的基礎是p-n結以及其間的多量子阱結構組成的電子和空穴發光區域。垂直結構LED器件的外延結構通常以藍寶石(Al2O3)為基底,在藍寶石(0001)面用金屬有機化合物化學氣相沉積(MOCVD)法沉積依次生長低溫緩沖層、u-GaN層、n-GaN層、多層量子阱及P-GaN層。然后用ICP刻蝕或濕法腐蝕的辦法切割溝道,將GaN芯片分割開來。在切割好的芯片P面上上蒸鍍反射層、鍵合金屬層,并在一定的溫度和壓力下與相應的金屬沉底鍵合。用激光剝離藍寶石襯底后制作正負電極等。
垂直結構LED使電流在芯片內均勻分布,從而很好地解決了散熱問題,在一定程度上提高了光效,但影響發光的能量損耗(包括非輻射復合和全反射吸收)依然存在。為了進一步提高LED發光的內量子效率及外量子效率,需要結構設計及生產工藝的創新。
電子-空穴在有源層復合產生激子,激子能量衰減輻射光。激子自發輻射速率與態密度相關,當復合發光中心處于波長量級的微腔結構中時,光子的態密度會有所改變,進而引起激子自發輻射速率的改變。
表面等離子體(Surface?plasmons,以下簡稱SPs)是一種存在于金屬和介質表面的電磁波,在一定條件下,光會激勵金屬表面的自由電子發生集體相干振蕩。利用SPs的空間局域性和局域場增強的特性,當LED量子阱中釋放的光子與金屬表面等離子體基元頻率匹配時,表面等離子體與LED的量子阱發生耦合,這種復合的速率高于量子阱內非輻射復合的速率,從而減小了由缺陷導致的非輻射復合,降低了局域熱效應,提高了內量子效率。利用SPs也可以減小大電流下載流子的溢出,從而減小外量子效率的Droop效應。
SPs有兩種存在形式,第一種是在連續的金屬層表面傳播的SPs,第二種是局限于納米粒子表面的,即局域表面等離子(Localized?surface?polaritons,以下簡稱LSPs)附圖2,二者均有表面局域性。但由于色散關系不同,導致它們處于不同的激發態,SPs具有一維空間局域性,為一種傳播模式,LSPs具有二位局域性,是一種非傳播模式。
當光與尺寸遠小于入射光波長的粒子相互作用時,納米粒子周圍的電子會以LSPs的共振頻率局域振蕩。納米粒子曲面會受到驅動電子施加的有效恢復力,從而產生共振,這樣,粒子內外區域場強都能得到增強,產生局域表面等離子共振(Localized?Surface?Plasmon?Resonance,簡稱LSPR)。此外,粒子曲面可直接用光照激發,而不必通過相位匹配來激發。
在垂直結構LED的鍵合工藝中,由于襯底與芯片之間熱膨脹系數的不匹配,會導致退火過程中芯片與襯底之間產生較大的熱應力,當應力積累到某一臨界值后,晶圓會出現裂紋,嚴重時能引起薄膜的破裂和脫落。為了減小應力,可以通過在平整的晶圓面上刻蝕溝槽,將連續的薄膜層分割為若干區域,增大兩種材料的接觸面積,在溫度及載荷變化較大的情況下,能在一定程度上達到傳熱迅速、受熱均勻的效果,進而減小應力。
Min-Ki等人提出了一種表面等離體增強型LED器件,他們在LED外延的過程中在N-GaN與量子阱之間制作了銀納米顆粒,形成LSP與發光區耦合模式(“Surface?plasmon?enhanced?Light?emitting?diodes”,Advanced?material,2008年20卷1253頁)。但是,由于他們是在外延過程中引入的銀顆粒,需要在外延N-GaN的過程中生長Ag顆粒,之后再繼續外延生長N-GaN、量子阱和P-GaN。Ag顆粒極大的影響了后續材料生長的質量,整個器件中材料生長質量較低,缺陷態較高,不利于提高LED器件的發光效率。
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