[發明專利]運用高速氣流粉碎培養基物料的工藝

無效

• 申請號: 201310130303.0
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN104107750A
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 孫奇威
• 申請（專利權）人: 上海源培生物科技有限公司
• 主分類號: B02C19/06
• 分類號: B02C19/06
• 代理公司: 上海京滬專利代理事務所(普通合伙) 31235
• 代理人: 周曉玲

技術領域

本發明涉及一種物料粉碎的工藝，具體地說是運用高速氣流粉碎培養基物料的工藝。

背景技術

制作培養基時，目前基本采用球磨法粉碎物料。球磨法具有產量大、工藝簡單的優點，但也存在粉碎的物料粒徑比較大、不均一的缺點。并且在粉碎過程中會產生熱量。這些熱量會對某些熱敏組分的活性產生影響，進而影響培養基的質量。現在部分采用篩網法或高速物理研磨法來粉碎培養基物料，其粉碎過程也會發熱，也存在熱敏性制品不穩定、成品顆粒較粗等問題。

本發明所采用的高速氣流粉碎技術具有生產規模大、生產速度快、制品穩定、成品可以做到納米級等優點，而且生產過程發熱量非常小，基本不影響熱敏組分的活性。所以對于上述問題是一個很好的解決方案。

發明內容

本發明為解決現有的問題，旨在提供運用高速氣流粉碎培養基物料的工藝。

為了達到上述目的，本發明提供一種運用高速氣流粉碎培養基物料的工藝，包含下列步驟：步驟一：將培養基物料加入氣流粉碎機粉碎室，并設定粒度要求；步驟二：氣流粉碎室數個噴嘴產生的高速氣流沖擊培養基物料；培養基物料在高速氣流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，實現超微粉碎；步驟三：通過分級機的分選，符合粒度要求的培養基物料隨氣流排出并收集；粗顆粒回輸至粉碎室繼續粉碎，直至符合設定的粒度要求。

和現有技術相比，本發明的工藝所粉碎的物料粒度更細、顆粒粒度分布窄且均勻；粉碎時的溫度不超過40°C，不會影響熱敏組分的活性。由于顆粒更細，制成的培養基溶解性能更好，培養基品質也更好。并且采用了全封閉自身碰撞粉碎的方式，減少了受污染的可能性。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明的具體實施方法作進一步描述。該實施例用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

實施例一，采用高速氣流粉碎氨基酸。該氨基酸的粒徑范圍為0.020-200.000μm；顆粒折射率為1.530；顆粒吸收率為0.1；遮光度為3.62%；包含下列步驟：

步驟一：將氨基酸物料加入氣流粉碎機粉碎室，并設定粒度要求；

步驟二：氣流粉碎室數個噴嘴產生的高速氣流沖擊氨基酸物料，氣流的速度為2m/s；氨基酸物料在高速氣流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，實現超微粉碎；

步驟三：通過分級機的分選，符合粒度要求的氨基酸物料隨氣流排出并收集；粗顆粒回輸至粉碎室繼續粉碎，直至符合設定的粒度要求。

氨基酸物料的溫度在粉碎之前為20℃，氨基酸物料在粉碎之后為20℃。

粉碎后，該氨基酸物料的徑距為3.390μm；體積平均粒徑為15.433μm；表面積平均粒徑為4.481μm；比表面積為1.34㎡/g，一致性為1.04。

實施例二，對于實施例一中的氨基酸同樣實施高速氣流粉碎。該氨基酸的粒徑范圍為0.020-200.000μm；顆粒折射率為1.530；顆粒吸收率為0.1；遮光度為3.62%；包含下列步驟：

步驟一：將氨基酸物料加入氣流粉碎機粉碎室，并設定粒度要求；

步驟二：氣流粉碎室數個噴嘴產生的高速氣流沖擊氨基酸物料，氣流的速度為2m/s；氨基酸物料在高速氣流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，實現超微粉碎；

步驟三：通過分級機的分選，符合粒度要求的氨基酸物料隨氣流排出并收集；粗顆粒回輸至粉碎室繼續粉碎，直至符合設定的粒度要求。

氨基酸物料的溫度在粉碎之前為20℃，氨基酸物料在粉碎之后為20℃。

粉碎后，該氨基酸物料的徑距為3.259μm；體積平均粒徑為29.042μm；表面積平均粒徑為6.899μm；比表面積為0.87㎡/g，一致性為1.07。

實施例三，對于實施例一中的氨基酸同樣實施高速氣流粉碎。該氨基酸的粒徑范圍為0.020-200.000μm；顆粒折射率為1.530；顆粒吸收率為0.1；遮光度為3.62%；包含下列步驟：

步驟一：將氨基酸物料加入氣流粉碎機粉碎室，并設定粒度要求；

步驟二：氣流粉碎室數個噴嘴產生的高速氣流沖擊氨基酸物料，氣流的速度為2m/s；氨基酸物料在高速氣流的作用下相互碰撞、相互摩擦以致破裂，實現超微粉碎；

步驟三：通過分級機的分選，符合粒度要求的氨基酸物料隨氣流排出并收集；粗顆粒回輸至粉碎室繼續粉碎，直至符合設定的粒度要求。

氨基酸物料的溫度在粉碎之前為20℃，氨基酸物料在粉碎之后為20℃。