[發明專利]一種過流過壓保護元件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310123749.0
• 申請日: 2013-04-10
• 公開（公告）號: CN103236380A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 南式榮;楊漫雪;唐彬
• 申請（專利權）人: 南京薩特科技發展有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H69/02
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 盧亞麗

1.一種過流過壓保護元件，包括承載板、熔體、上蓋板（7）和端面電極（8）：

所述承載板包括中電極（1）、下電極（2）、電阻層（3）、第一絕緣層（4）、第二絕緣層（5），所述中電極（1）分隔為至少三個孤立的區域，中電極（1）和下電極（2）之間設有電阻層（3）和電阻電極（9），下電極（2）與電阻層（3）之間設有第一絕緣層?(4)，中電極（1）與電阻層（3）之間設有第二絕緣層(5)；

所述熔體覆蓋于中電極（1）上，使中電極（1）彼此孤立的區域形成電連接；?

所述上蓋板（7）為開口朝向承載板的凹槽結構，包括開口端和與開口端相對的封閉端，所述開口端與承載板粘結結合形成一空腔，所述封閉端的外側設有上電極(10)，所述封閉端的內側設有助熔層(11)；

所述端面電極（8）設置于承載板和上蓋板（7）兩側，使上電極(10)、中電極（1）和下電極（2）之間形成電連接。

2.根據權利要求1所述的一種過流過壓保護元件，其特征在于：所述助熔層(11)與熔體之間設有間隙（13），間隙（13）內設有助熔劑(12)。

3.根據權利要求1或2所述的一種過流過壓保護元件，其特征在于：所述熔體包括第一金屬層（6）和第二金屬層（16），所述第二金屬層（16）連續布設于中電極（1）上以及中電極（1）彼此孤立的區域之間，使中電極（1）彼此孤立的區域形成電連接，所述第一金屬層（6）設置于第二金屬層（16）上。

4.根據權利要求1或2所述的一種過流過壓保護元件，其特征在于：所述熔體包括低熔點合金片（19）和焊錫膏（18），低熔點合金片（19）通過焊錫膏（18）與中電極彼此孤立的區域相連接。

5.根據權利要求1或2所述的一種過流過壓保護元件，其特征在于：所述第一絕緣層（4）和第二絕緣層（5）為耐高溫的有機高分子材料。

6.根據權利要求1或2所述的一種過流過壓保護元件，其特征在于：所述上蓋板（7）的開口端與承載板通過膠粘劑（17）粘合。

7.根據權利要求1或2所述的一種過流過壓保護元件，其特征在于：所述助熔層(11)為金屬平面。

8.一種過流過壓保護元件陣列，其特征在于：包括若干個權利要求1至7中任意一項所述的過流過壓保護元件。

9.一種權利要求8所述的過流過壓保護元件陣列的制造方法，具體包括如下步驟：

(a)?制備承載板：在一塊雙面覆有金屬箔的基板的一側形成電阻體陣列，所述電阻體陣列包含電阻電極陣列和電阻陣列，在基板的另一側形成下電極圖案，然后在電阻體陣列一側貼附第二絕緣層，并在第二絕緣層上貼附銅箔，然后在銅箔上形成中電極陣列，然后在中電極上形成熔體；

(b)?制備上蓋板：上蓋板一側形成凹槽陣列，并在凹槽內形成助熔層陣列，凹槽的另一側形成上電極；

(c)?組合：在熔體上涂布助熔劑，在上蓋板與承載板粘合部位涂布膠粘劑，并將上蓋板與承載板對位粘合內部形成空腔陣列，使膠粘劑固化；

(d)?形成端面電極：在基于空腔的X和Y方向形成通孔陣列，并形成端面電極，使上電極、中電極及下電極形成電連接；

(e)?分割成型：對已完成的通孔陣列基板進行分割，形成單個過流過壓保護元件。

10.根據權利要求9所述的一種過流過壓保護元件陣列的制造方法，其特征在于：步驟（a）中采用真空濺射方法形成電阻體陣列；采用刻蝕方法形成下電極。

11.根據權利要求9所述的一種過流過壓保護元件陣列的制造方法，其特征在于：步驟（a）中形成熔體的方法為：先采用真空濺射的方式在中電極上沉積第二金屬層，然后再采用電鍍的方式電鍍上第一層金屬層。