[發明專利]物理量傳感器及其制造方法、以及電子設備

有效

• 申請號: 201310123601.7
• 申請日: 2013-04-10
• 公開（公告）號: CN103364592B
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 田中悟
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01P15/125
• 分類號: G01P15/125;B81B3/00;B81C3/00
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;蘇萌萌

1.一種物理量傳感器，包括：

基板，其具備主面；

第一可動體，其被設置在所述基板的所述主面的上方，并具備第一可動電極部；

第一固定電極部，其以與所述第一可動電極部對置的方式而被配置在所述基板的所述主面上；

第二可動體，其被設置在所述基板的所述主面的上方，并具備第二可動電極部；

第二固定電極部，其以與所述第二可動電極部對置的方式而被配置在所述基板的所述主面上，

在所述基板上，在俯視觀察時于所述第一可動體與所述第二可動體之間，設置有從所述基板的主面突出的支柱部，

在所述基板上，設置有具備側壁和內底的凹部，

所述支柱部以與所述凹部的側壁分離的方式被設置。

2.如權利要求1所述的物理量傳感器，其中，

所述主面位于所述凹部的內底。

3.如權利要求2所述的物理量傳感器，其中，

所述支柱部的高度與所述凹部的側壁的高度相同。

4.如權利要求2所述的物理量傳感器，其中，

所述支柱部與所述凹部的所述側壁被一體地設置，

在以所述支柱部為界，而將所述凹部劃分為第一凹部和第二凹部時，所述第一可動體被設置在所述第一凹部上，所述第二可動體被設置在所述第二凹部上。

5.如權利要求1所述的物理量傳感器，其中，

包括蓋體，所述蓋體被載置于所述基板上，并覆蓋所述第一可動體以及所述第二可動體，

所述蓋體被接合于所述支柱部上。

6.如權利要求1所述的物理量傳感器，其中，

包括止動部，所述止動部被接合于所述支柱部上，并與所述第一可動體以及所述第二可動體中的至少一方對置配置。

7.如權利要求1所述的物理量傳感器，其中，

所述基板的材質為玻璃，

所述第一可動體以及所述第二可動體的材質為硅。

8.一種物理量傳感器的制造方法，包括：

準備第一基板的工序，所述第一基板設置有凹部、和從所述凹部的底面突出并以與所述凹部的側壁分離的方式被形成的支柱部；

將第二基板接合在所述第一基板的所述凹部的所述側壁上以及所述支柱部上的工序；

對所述第二基板進行加工，從而在俯視觀察時以所述支柱部為界，在一側形成第一可動體，并在另一側形成第二可動體的工序。

9.如權利要求8所述的物理量傳感器的制造方法，其中，

包括在所述基板上的、與所述第一可動體對置的位置處形成第一固定電極部，并在與所述第二可動體對置的位置處形成第二固定電極部的工序。

10.一種電子設備，其包括權利要求1所述的物理量傳感器。