[發明專利]一種帶透鏡的貼片發光二極管制作方法

無效

• 申請號: 201310123584.7
• 申請日: 2013-04-09
• 公開（公告）號: CN104103739A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 嚴春偉;陳四海
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域?本發明涉及一種帶透鏡的貼片發光二極管封裝技術?

背景技術?目前，貼片類LED的封裝方法主要是采用硅膠點膠將LED碗杯點平，或者采用環氧Molding的方式將LED封裝成平面式或者透鏡式。?

采用平面式封裝工藝較為簡單，但是光從LED膠體中射出時容易產生全反射，造成LED光不能完全發射出來，LED亮度降低，且平面式封裝LED光的指向性較差，不能滿足更多場合光的使用；采用Molding方式封裝成透鏡，工藝復雜，產品良率較低，且設備投入費用非常高。?

發明內容?為了克服傳統貼片平面封裝LED出光效率低，以及Molding透鏡封裝工藝復雜、良率低、投入費用高等問題，提出了一種新型的帶透鏡的貼片發光二極管(LED)的封裝方法：?

采用普通PPA銅基板貼片支架正常固晶焊線，用高粘度硅膠進行封裝，硅膠粘度20000-40000mPa·s，封裝時將硅膠量點突出支架碗杯，突出支架碗杯部分的硅膠，由于硅膠表面張力的作用，在LED支架頭部形成硅膠透鏡，依靠點膠量的多少控制透鏡高度；且硅膠粘度較高，在烘烤成型過程中透鏡不會出現變形。點膠完畢后對硅膠進行烘烤，烘烤條件：100℃1小時短烤+150℃2小時長烤。?

具體操作方法如附圖，在貼片LED支架碗杯底部正常固晶焊線，采用高粘度硅膠進行封裝，封裝時將硅膠量點突出支架碗杯，依靠硅膠表面張力的作用在LED支架頭部形成硅膠透鏡，透鏡封裝完成后對硅膠進行烘烤，烘烤條件：100℃1小時短烤+150℃2小時長烤。?

此工藝封裝的貼片LED，與傳統工藝封裝的LED相比，封裝工藝簡單，直接采用點膠方式封裝即可，易于產品良率的控制；成本低，無需額外設備投入成本；采用透鏡方式封裝，提升了LED的出光效率，提升LED亮度。?

帶透鏡的貼片發光二極管制作方法的優點：?

1、采用透鏡方式封裝，提升了LED的出光效率，提升LED亮度?

2、使得貼片LED光的指向性更強，使得貼片LED在更多領域得到應用?

3、與傳統工藝封裝的LED相比，封裝工藝簡單，直接采用點膠方式封裝即可?

4、成本低，無需額外設備投入成本?

具體實施方式?如圖所示，在貼片LED支架碗杯底部正常固晶焊線，采用高粘度硅膠進行封裝，封裝時將硅膠量點突出支架碗杯，根據需要的透鏡高度選擇不同的硅膠量，依靠硅膠表面張力的作用在LED支架頭部形成硅膠透鏡，透鏡封裝完成后對硅膠進行烘烤，烘烤條件：100℃1小時短烤+150℃2小時長烤，完成帶透鏡的貼片發光二極管的封裝。?

附圖說明

圖1是使用高粘度硅膠封裝成LED透鏡圖?

其中①是貼片支架、②是LED芯片、③是高粘度硅膠。?