[發(fā)明專利]層疊型陶瓷電子部件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310123190.1
• 申請日: 2013-04-10
• 公開（公告）號: CN103377825A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 岡本好司;中井敏弘;奧山晉吾
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G2/06
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種層疊型陶瓷電子部件，尤其是涉及一種抑制在將層疊陶瓷電容器安裝于電路基板的狀態(tài)下進行電場施加時引起的“鳴叫”的技術(shù)。

背景技術(shù)

伴隨著電子設(shè)備的寂靜化，在筆記本電腦、手機、數(shù)碼相機等各種應(yīng)用設(shè)備的電源電路等中，層疊陶瓷電容器(以下，稱為“層疊電容器”)的振動引起的“鳴叫”成為問題。

在專利文獻1(日本特開2010-186884號公報)中記載了如下的情況：當(dāng)將層疊電容器安裝于電路基板并施加交流電壓時，層疊電容器的電致伸縮振動向基板傳播，從而發(fā)生鳴叫。

圖5及圖6是記載在非專利文獻1中的圖。如圖5所示，層疊電容器110由于強介電性的陶瓷的電致伸縮效果，當(dāng)施加交流電壓時，沿著粗箭頭的方向伸縮。在圖5中，WT剖面、LT剖面、LW剖面分別表示由層疊電容器110的寬度方向尺寸和厚度方向尺寸規(guī)定的剖面、由長度方向尺寸和厚度方向尺寸規(guī)定的剖面、由長度方向尺寸和寬度方向尺寸規(guī)定的剖面。虛線表示各個部位的伸縮程度。

如圖6所示，在通過焊料102將層疊電容器110安裝于電路基板101之后，當(dāng)施加交流電壓時，層疊電容器110的伸縮經(jīng)由焊料102而使電路基板101變形，電路基板101沿著面方向發(fā)生振動。在該電路基板101的振動的周期成為人類的聽覺頻率帶域(20Hz～20kHz)時，作為聲音由人類的耳朵識別而成為“鳴叫”。

這樣的問題不局限于外部電極114為2個的層疊電容器110，在外部電極114為3個的3端子型層疊電容器中也同樣出現(xiàn)。而且，不局限于層疊電容器110，在層疊型LC濾波器等全部的層疊型陶瓷電子部件中成為共有的問題。

【在先技術(shù)文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2010-186884號公報

【非專利文獻】

【非專利文獻1】株式會社村田制作所，鳴叫對策事例，[online]，[平成24年3月1日檢索]，互聯(lián)網(wǎng)<HYPERLINK″URL：http://www.murata.co.jp/products/capacitor/solution/naki.html″URL：http://www.murata.co.jp/products/capacitor/solution/naki.html>.

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能解決上述的課題的層疊型陶瓷電子部件。

本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件具備：陶瓷層疊體，其通過將介電體陶瓷層與內(nèi)部電極交替重疊而形成為長方體形狀，且外形由上下表面、兩側(cè)面、以及與上下表面及兩側(cè)面正交的兩端面規(guī)定；外部電極，其以與內(nèi)部電極電連接的方式，從端面到上下表面的各自的一部分、及從端面到兩側(cè)面的各自的一部分延伸形成，層疊型陶瓷電子部件的特征在于，外部電極具有熔融焊料未附著的焊料非附著部和熔融焊料能夠附著的焊料附著部，焊料非附著部處于將外部電極的位于端面的部位的整個區(qū)域覆蓋的位置，且處于將外部電極的位于側(cè)面的部位的一部分的區(qū)域覆蓋的位置，焊料附著部處于外部電極的焊料非附著部以外的區(qū)域。

優(yōu)選的是，在介電體陶瓷層的重疊方向為層疊型陶瓷電子部件的上下方向時，焊料附著部的形狀為上下對稱。

而且，優(yōu)選的是，焊料非附著部通過向外部電極賦予焊料抗蝕劑膜而形成。

而且，更優(yōu)選的是，焊料抗蝕劑膜的材質(zhì)由在釬焊溫度下不發(fā)生變形的耐熱性樹脂構(gòu)成。

或者，優(yōu)選的是，焊料非附著部通過對外部電極進行氧化處理而形成。

另外，優(yōu)選的是，焊料附著部的區(qū)域是外部電極露出的區(qū)域。

【發(fā)明效果】

根據(jù)本發(fā)明，由于焊料非附著部處于將陶瓷層疊體的端面的整個區(qū)域及側(cè)面的一部分的區(qū)域覆蓋的位置，因此能夠防止熔融焊料的向端面及側(cè)面的一部分的附著，能夠抑制將層疊型陶瓷電子部件向電路基板安裝而施加了交流電壓時的“鳴叫”。而且，由于焊料附著部形成在外部電極的焊料非附著部以外的區(qū)域，因此能夠確保安裝后的接合強度。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的層疊陶瓷電容器10的圖。

圖2是將圖1的層疊陶瓷電容器10安裝于電路基板1的圖。

圖3是表示圖1的焊料非附著部17的變形例的圖。

圖4是表示本發(fā)明的第二實施方式的層疊陶瓷電容器20的圖。

圖5是表示向?qū)盈B陶瓷電容器110施加了交流電壓時的狀態(tài)的圖。

圖6是表示將以往的層疊陶瓷電容器110安裝于電路基板101并施加了交流電壓時的狀態(tài)的圖。