[發明專利]焊接機構

有效

• 申請號: 201310123003.X
• 申請日: 2013-04-10
• 公開（公告）號: CN103358006A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 王國偉
• 申請（專利權）人: 蘇州方林科技股份有限公司
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/36;B23K37/04
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 秦蕾

1.一種焊接機構，其特征在于：所述焊接機構包括負極焊針、與所述負極焊針平行設置的正極焊針以及抵持在焊接工件的焊接部位下方的銅臺，所述正極焊針在焊接時抵接所述銅臺并通過所述銅臺與所述負極焊針形成焊接回路。

2.根據權利要求1所述的焊接機構，其特征在于：所述焊接機構包括設置有所述銅臺的點焊治具，所述點焊治具包括用以承載焊接工件的承載座及設置于承載座下方的底座，所述承載座設有若干上下貫穿并位于上述焊接工件的焊接部位處的通孔，所述銅臺設置在底座上并向上伸入所述通孔內。

3.根據權利要求2所述的焊接機構，其特征在于：所述承載座設有若干容置槽以及位于容置槽外側并與容置槽沿水平方向相連通以收容一焊接工件的第一定位槽，所述點焊治具還包括安裝至所述容置槽內以定位另一焊接工件的產品定位件，所述產品定位件設有與所述第一定位槽沿水平方向相連通的第二定位槽。

4.根據權利要求3所述的焊接機構，其特征在于：所述承載座還設有位于第一定位槽下方并與所述第一定位槽相連通的固定槽，所述點焊治具還包括固定于所述固定槽內以對收容于第一定位槽內的上述一焊接工件進行吸取定位的磁鐵。

5.根據權利要求3所述的焊接機構，其特征在于：所述點焊治具還包括設置于承載座上方的蓋板，所述蓋板設有若干與焊接工件的焊接部位相對應的工作孔。