[發明專利]一種用于高強石墨與銅合金的連接方法有效
| 申請號: | 201310120552.1 | 申請日: | 2013-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN103223537A | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發明(設計)人: | 毛樣武;聶敦偉;晏倩 | 申請(專利權)人: | 武漢工程大學 |
| 主分類號: | B23K1/008 | 分類號: | B23K1/008;B23K1/19;B23K35/24 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 高強 石墨 銅合金 連接 方法 | ||
1.一種用于高強石墨與銅合金的連接方法,包括有以下步驟:
(A)連接表面預處理,
將高強石墨和銅合金的連接端面進行打磨和拋光,用超聲波清洗15~30min,然后烘干,待用;
(B)焊料的配制,
選取粒徑為微米級的Cu粉和Ti粉,將Cu粉與Ti粉混合得到混合粉末,其中Ti粉的質量百分含量為45%~55%;將混合粉末在酒精中用超聲波振動混合20~30min,混合過程中隨時攪動;混合粉末干燥后再倒入研缽研磨20~30min,以確保粉末混合均勻;
(C)連接工藝,
將上述步驟(B)制得的混合粉末在壓片機上冷壓成形得到焊料壓坯,將焊料壓坯放置于經步驟(A)處理后的連接端面上或者將上述步驟(B)制得的混合粉末直接布粉在連接端面上;然后將兩連接端面疊加后放入真空爐中,施加5~20kPa的壓力,進行加熱過程,然后隨爐冷卻至室溫,取出,即可將高強石墨與銅合金連接完成。
2.根據權利要求1所述的用于高強石墨與銅合金的連接方法,其特征在于:所述的微米級的Cu粉和Ti粉的粒徑均為15~50μm。
3.根據權利要求1或2所述的用于高強石墨與銅合金的連接方法,其特征在于:步驟(C)的加熱過程為:首先以15~20℃/min速率升溫至900~1050℃,再保溫3~10min。
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