[發明專利]一種LED驅動電源及其灌膠方式無效
| 申請號: | 201310118942.5 | 申請日: | 2013-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN103200724A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 張莉;祝長軍 | 申請(專利權)人: | 寧波賽耐比光電有限公司 |
| 主分類號: | H05B37/00 | 分類號: | H05B37/00;F21V31/04 |
| 代理公司: | 寧波誠源專利事務所有限公司 33102 | 代理人: | 胡志萍 |
| 地址: | 315040 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 驅動 電源 及其 方式 | ||
技術領域
本發明涉及一種電源,尤其涉及一種LED驅動電源及其灌膠方式。
背景技術
隨著人們節能省電意識的不斷增強,LED燈具取代傳統燈具的趨勢越來越明顯,LED驅動電源作為LED產業鏈上的一個重要環節而得到了廣泛應用。目前,市場上的LED驅動電源種類繁多、結構和性能不一,如專利號為ZL201120361554.6(授權公告號為CN202328020U)的中國實用新型專利公開了《一種LED驅動電源》,該LED驅動電源包括有殼體和設于殼體內的電源控制電路,殼體主要由本體、擋板和蓋板組成,所述擋板內側設有固定銷釘和凸起部,所述本體兩端設有安裝槽,所述固定銷釘卡入在所述安裝槽內,同時,所述凸起部嵌入在本體兩側端部內,擋板與本體即連接固定住。可見,該LED驅動電源具有結構簡單、組裝流程簡化,組裝和拆卸方便、快捷,生產效率高的優點,但是,在擋板與本體之間的密封性以及導線的抗拉能力還有待進一步提高。
為了提高驅動電源的氣密性,現有的不少防水型LED驅動電源均在殼體內部灌注有灌封膠,并且通過灌封膠注滿整個殼體來實現密封。雖然,采用這種灌膠方式也能獲得較好的氣密性,并使導線的抗拉能力得到有效提高,但是由于整個殼體內部被注滿灌封膠,因而不僅導致LED驅動電源的整體重量較大,而且灌封膠消耗較大,驅動電源的生產成本較高。
另外,隨著施工要求和地形環境的影響,越來越多的LED驅動電源需要在水中或潮濕的環境中安裝使用,根據電網用電規則和驅動電源的特性要求,為提高LED防水驅動電源的安全可靠性,不要對產品電氣部分要求短路,過流,過載等保護,而且也要求產品結構上也要防水,防潮濕,防曬。對產品結構上的要求主要通過LED防水驅動電源的外殼設計和對機體內部灌注防水膠來實現。在生產裝配LED防水驅動電源的過程中,一般是把一塊導熱膠片先裝入一體件鋁盒中,再把電路板防置入內,然后將鋁盒的未封閉的任意一端用面殼打上螺絲封閉,再將鋁盒豎立在操作臺上,把剛裝面殼的一端朝下,鋁盒未封閉口的另一端朝上,并從未封閉端口灌防水膠,防水膠灌好后,在未封閉口端用螺絲把面殼固定好,使鋁盒呈八面封閉的長方體盒體,完成安裝。采用這種灌膠方式進行密封,灌封膠只在鋁盒的其中一端進行密封,導致驅動電源的密封性能不好、產品不良率高。
發明內容
本發明所要解決的第一個技術問題是針對上述現有技術現狀,提供一種氣密性好且重量較小、生產成本較低的LED驅動電源。
本發明所要解決的第二個技術問題是針對上述現有技術現狀,提供一種生產工藝簡單、氣密性好、生產成本低且導線抗拉能力強的LED驅動電源灌膠方式。
本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為:該LED驅動電源,包括殼體、設于殼體內部的PCBA組件以及從殼體內引出至殼體外的導線,所述的殼體兩端形成開口,在殼體兩端分別設有第一端蓋和第二端蓋,在第一端蓋和第二端蓋上均設有供所述導線穿過的穿線孔,其特征在于:在所述殼體內部的兩端灌注有灌封膠,并且,在上述兩端的灌封膠之間留有不含灌封膠的夾空層。
為了進一步提高驅動電源的氣密性,在所述第一端蓋與殼體之間設有第一密封墊,在所述第二端蓋與殼體之間均設有第二密封墊。
作為上述方案的改進,所述的殼體呈長方體盒狀,所述的第一端蓋、第二端蓋、第一密封墊和第二密封墊均呈長方形,在殼體第一端面的四個端角以及第二端面的四個端角均開有螺柱,在第一端蓋、第二端蓋、第一密封墊和第二密封墊的四個端角均開有螺孔,所述的第一端蓋和第一密封墊通過鎖緊螺絲旋入螺孔和對應的螺柱后與所述的殼體固定連接,所述的第二端蓋和第二密封墊通過鎖緊螺絲旋入螺孔和對應的螺柱后與所述的殼體固定連接。
為了避免第一端蓋和第二端蓋上的穿線孔的邊緣刮破甚至割斷導線,在所述的導線上設有護線圈,且所述的護線圈設置在第一端蓋和第二端蓋的穿線孔處。
一種LED驅動電源的灌膠方式,其特征在于包括如下步驟:
1)、封閉殼體第一端;
2)、將完成步驟1)的驅動電源豎放并使殼體第二端朝上,所述灌封膠自上而下從殼體第二端的開口處注入殼體內部進行第一次填充;
3)、待步驟2)中注入的灌封膠固化后,灌封膠從殼體第二端的開口處注入殼體內部進行第二次填充,并且在第二次填充后馬上封閉殼體第二端;
4)、倒置殼體使殼體第二端朝下,步驟3)中第二次填充的未固化的灌封膠流動至殼體第二端并進行固化,以在殼體內部中間形成所述的夾空層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于寧波賽耐比光電有限公司,未經寧波賽耐比光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310118942.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





