[發明專利]PDC切割器的高溫高加熱速率處理

在審

• 申請號: 201310117634.0
• 申請日: 2013-04-07
• 公開（公告）號: CN103468912A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: F·貝林;V·欽塔曼內尼
• 申請（專利權）人: 威達國際工業有限合伙公司
• 主分類號: C21D9/00
• 分類號: C21D9/00;B22F3/24;B22F7/06;B23P5/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 南霆

1.一種用于降低出現在組件中的殘余應力的后制備方法，所述方法包括：

從組件類別獲得一個或多個組件，每個組件包括襯底、耦接至襯底的聚晶結構和在其中形成的多個殘余應力；

使用所述一個或多個組件確定組件類別的臨界溫度和臨界時間周期，所述臨界溫度和臨界時間周期是當組件變得結構上損壞時的溫度和時間周期；

基于所述臨界溫度和臨界時間周期確定組件類別的熱處理溫度和熱處理時間周期；以及

對一個或多個剩余組件執行高溫熱處理工藝，其中在大約熱處理時間周期內將所述一個或多個剩余組件加熱至大約熱處理溫度，

其中所述組件和所述剩余組件是組件類別的代表。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱處理溫度為臨界溫度的一定百分比。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述熱處理溫度范圍從臨界溫度的大約85%至大約98%，并且大于750℃。

4.根據權利要求2所述的方法，其中所述熱處理溫度范圍從臨界溫度的大約85%至大約98%，并且大于850℃。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱處理溫度范圍從低于臨界溫度大約10℃至大約100℃，并且大于750℃。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱處理溫度范圍從低于臨界溫度大約10℃至大約100℃，并且大于850℃。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱處理時間周期為臨界時間周期的一定百分比。

8.根據權利要求7所述的方法，其中所述熱處理時間周期范圍從臨界時間周期的大約30%至大約98%，并且小于30分鐘。

9.根據權利要求7所述的方法，其中所述熱處理時間周期范圍從臨界時間周期的大約30%至大約98%，并且小于大約10分鐘。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱處理溫度和熱處理時間周期中的至少一個分別小于臨界溫度和臨界時間周期，而另一個分別等于或大于臨界溫度和臨界時間周期，在確定組件類別的臨界溫度和臨界時間周期時測試熱處理溫度和熱處理時間周期。

11.根據權利要求1所述的方法，其中使用所述一個或多個組件確定組件類別的臨界溫度和臨界時間周期包括：

在第一溫度和時間循環期間加熱和冷卻第一組件，所述第一溫度和時間循環包括溫度組件和時間周期組件；

確定第一組件的結構整體性；

在不同溫度和時間循環期間加熱和冷卻不同組件，所述不同溫度和時間循環包括不同于所述第一溫度和時間循環的溫度組件和時間周期組件的溫度組件和時間周期組件中的至少一個；

確定不同組件的結構整體性；以及

繼續加熱和冷卻不同組件并且確定不同組件的結構整體性，直到確定導致不同組件的結構整體性失敗的最低的不同溫度和時間循環，最低的不同溫度和時間循環提供臨界溫度和臨界時間周期。

12.根據權利要求1所述的方法，其中對一個或多個剩余組件執行高溫熱處理工藝包括：

將一個或多個剩余組件加熱至大約熱處理溫度；

在大約熱處理時間周期內將所述一個或多個剩余組件保持在大約熱處理溫度；以及

冷卻所述一個或多個剩余組件。

13.根據權利要求12所述的方法，其中將一個或多個剩余組件加熱至大約熱處理溫度包括：

將一個或多個剩余組件加熱至中間溫度；以及

將所述一個或多個剩余組件從中間溫度加熱至熱處理溫度。

14.根據權利要求13所述的方法，其中將所述一個或多個剩余組件從中間溫度加熱至熱處理溫度是快速的。

15.根據權利要求12所述的方法，其中將所述一個或多個剩余組件加熱至熱處理溫度是快速的。

16.根據權利要求12所述的方法，其中將所述一個或多個剩余組件加熱至大約熱處理溫度包括將所述一個或多個剩余組件降至包括熔料的熔池中，熔料的溫度處于熱處理溫度，所述一個或多個剩余組件被熔料包圍。

17.根據權利要求16所述的方法，其中熔料包括熔融的金屬、氯化鈉和硼硅酸鹽中的至少一個。