[發明專利]設有焊接接頭的系統

在審

• 申請號: 201310116038.0
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN103369833A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 安蒂·霍爾馬;雅禮-佩卡·萊霍倫
• 申請（專利權）人: 特拉博斯股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 沈同全;車文

1.一種設有焊接接頭的系統，該系統包括：

電路板（101、301、401），所述電路板設有孔（102、302、402），

電氣部件（103、303、403），所述電氣部件包括突出穿過所述孔的導體引腳（104、304、404），以及

焊接金屬（105、305、405），所述焊接金屬在所述孔內并且與所述導體引腳接觸，

其特征在于，

所述系統還包括導熱體元件（106、306、406），所述導熱體元件是金屬線且包括在所述孔外的第一部分和在所述孔內并與所述焊接金屬接觸的第二部分，所述導熱體元件能夠向所述孔導熱或從所述孔導熱，并且所述導熱體元件的第一部分的至少一部分相對于所述電氣部件的導體引腳是分開的。

2.根據權利要求1所述的系統，其中，所述導熱體元件（106、206、306）相對于所述電氣部件的導體引腳是分開的。

3.根據權利要求1或2所述的系統，其中，所述導熱體元件（106、406）的第一部分與所述電氣部件位于所述電路板的相同的一側上。

4.根據權利要求1或2所述的系統，其中，所述導熱體元件（206）的第一部分位于所述電路板的與所述電氣部件相反的一側上。

5.根據權利要求1或2所述的系統，其中，所述導熱體元件（306）還包括第三部分，所述第三部分在所述孔外且位于所述電路板的與所述導熱體元件的第一部分相反的一側上。

6.根據權利要求1所述的系統，其中，所述導熱體元件（406）的第一部分從所述導體引腳分支，并且其中，所述導體引腳的位于所述孔內的部分構成所述導熱體元件的第二部分。

7.根據權利要求1-6中的任一項所述的系統，其中，所述導熱體元件的第一部分的長度（L）是所述電路板的厚度（D）的至少三倍。

8.根據權利要求1-7中的任一項所述的系統，其中，所述焊接金屬包括錫。

9.根據權利要求1-8中的任一項所述的系統，其中，所述導熱體元件包括銅。

10.一種電子設備，包括根據權利要求1-9中的任一項所述的系統。

11.根據權利要求10所述的電子設備，其中，所述電子設備是以下設備中的至少一個：互聯網協議“IP”路由器、以太網交換機，多協議標簽交換“MPLS”交換機。

12.一種用于制造焊接接頭的方法，該方法包括：

（601）穿過電路板的孔安裝電氣部件的導體引腳，

（604）使熔融的焊接金屬被吸收到所述孔中，

其特征在于，該方法包括，在使所述熔融的焊接金屬被吸收到所述孔中之前：

（602）安裝導熱體元件，從而所述導熱體元件的第一部分留在所述孔外，且所述導熱體元件的第二部分進入所述孔內，所述導熱體元件的第一部分的至少一部分相對于所述電氣部件的導體引腳是分開的，以及

（603）將熱導向所述導熱體元件，從而將熱導向所述孔。

13.一種用于制造焊接接頭的方法，該方法包括：

（701）將電氣部件的導體引腳安裝在電路板的孔中，并且彎曲所述導體引腳從而所述導體引腳的一部分在所述孔中至少是雙重的，以及

（703）使熔融的焊接金屬被吸收到所述孔中，

其特征在于，該方法包括，在使所述熔融的焊接金屬被吸收到所述孔中之前：

（702）將熱導向所述導體引腳，從而將熱導向所述孔。