[發明專利]一種LED封裝膠及其制備方法

無效

• 申請號: 201310115529.3
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN103184031A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 過蓉暉;程云濤
• 申請（專利權）人: 深圳市錦聯科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

1.一種LED封裝膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

a）A組分基膠的制備：在反應容器中加入質量百分比為15%～25%的第一乙烯基硅油和質量百分比為74.5%～83%的第一乙烯基MQ硅樹脂攪拌，常溫20～25℃真空條件下，將質量百分比為0.5～2%的鉑金催化劑加入反應容器，即得A組分基膠；

b）B組分基膠的制備：在反應容器中依次加入質量百分比為20%～30%的甲基含氫硅油、質量百分比為14.95%～16.95%的第二乙烯基硅油和質量百分比為50%～60%的第二乙烯基MQ硅樹脂攪拌，常溫20～25℃真空條件下，向反應容器中依次加入質量百分比為0.05%的乙炔基環己醇和質量百分比為3%～5%的增粘劑，即得B組分基膠；

c）LED封裝膠的制備：將步驟a中制得A組分基膠和步驟b中制得B組分基膠按照質量比為0.5:1～2:1混合，固化后，制得LED封裝膠。

2.如權利要求1所述的LED封裝膠的制備方法，其特征在于：所述步驟a中的第一乙烯基MQ硅樹脂、所述步驟b中的第二乙烯基MQ硅樹脂的乙烯基百分比含量均為1.0%～2.5%。

3.如權利要求2所述的LED封裝膠的制備方法，其特征在于：所述步驟a中的第一乙烯基MQ硅樹脂、所述步驟b中的第二乙烯基MQ硅樹脂的乙烯基百分比含量均為2.3%。

4.如權利要求1所述的LED封裝膠的制備方法，其特征在于：所述步驟b中增粘劑為KE-102、SC-101、BA-402、PH-3、Alink25中的一種。

5.如權利要求1所述的LED封裝膠的制備方法，其特征在于：所述步驟c中A膠和B膠的質量比為1:1。

6.如權利要求1所述的LED封裝膠的制備方法，其特征在于：所述步驟c中固化條件為固化溫度為20℃～30℃時，固化時間為12～24h，或者固化溫度為80℃時，固化時間為1～2h。

7.一種如權利要求1所述制備方法制備的LED封裝膠，其特征在于：其包括A組分基膠和B組分基膠，所述A組分基膠包括（各組分以質量百分比計）：第一乙烯基硅油15%～25%、第一乙烯基MQ硅樹脂74.5%～83%、鉑金催化劑0.5～2%，所述B組分基膠包括（各組分以質量百分比計）：甲基含氫硅油20%～30%、第二乙烯基硅油14.95%～16.95%、第二乙烯基MQ硅樹脂50%～60%、乙炔基環己醇0.05%和增粘劑。

8.如權利要求7所述的LED封裝膠，其特征在于：所述增粘劑為KE-102、SC-101、BA-402、PH-3、Alink25中的一種，所述增粘劑的質量百分比為3%～5%。

9.如權利要求8所述的LED封裝膠，其特征在于：所述A組分基膠包括（各組分以質量百分比計）：第一乙烯基硅油20%、第一乙烯基MQ硅樹脂79%、鉑金催化劑1%，所述B組分基膠包括（各組分以質量百分比計）：甲基含氫硅油25%、第二乙烯基硅油15.95%、第二乙烯基MQ硅樹脂55%、乙炔基環己醇0.05%、增粘劑4%。