[發(fā)明專利]一種防層偏的多層線路板生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310114656.1
• 申請(qǐng)日: 2013-04-03
• 公開（公告）號(hào): CN103249266A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李愛華;李飛宏;曾祥福;張晃初
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

1.一種防層偏的多層線路板生產(chǎn)方法，包括多層板壓合工序，其特征在于：所述多層板壓合工序包括

a.預(yù)疊板及疊板；

b.于多層線路板邊緣進(jìn)行PE沖孔；

c.熔合；

d.鉚合；

e.壓合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防層偏的多層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于：所述熔合是在230-290℃溫度下進(jìn)行。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防層偏的多層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于：所述熔合持續(xù)時(shí)間為80-120s。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的防層偏的多層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于：還包括多層板壓合工序后進(jìn)行的鉆孔工序；所述鉆孔工序其下刀速度為45-60IPM。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防層偏的多層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于：所述鉆孔工序其回刀速度為750-850IPM。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防層偏的多層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于：所述鉆孔工序所鉆孔孔徑為0.2-0.4mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的防層偏的多層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于：還包括一次鍍銅工序及二次鍍銅工序；所述一次鍍銅工序及二次鍍銅工序是在8-12ASF電流密度下進(jìn)行。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的防層偏的多層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于：所述一次鍍銅工序及二次鍍銅工序時(shí)長(zhǎng)為30-50min。