[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201310114551.6
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN103367350B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: K.霍賽尼;S.蘭道;J.馬勒;I.尼基廷;L.奧索夫斯基;T.沃夫拉
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/50
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 王岳,李浩

技術領域

本發明涉及一種電子模塊和一種用于制造電子模塊的方法。

背景技術

在半導體芯片封裝的領域中，非常經常出現以下問題：必須在載體上安裝兩個或更多個芯片，以制造半導體芯片封裝。半導體芯片可以具有不同的功能、大小和屬性。特別地，半導體芯片中的一個可以由功率半導體芯片組成，并且半導體芯片中的另一個可以由邏輯集成電路（IC）芯片組成，這兩個芯片均是例如功率轉換器或電源電路的一部分。原理上，可以將半導體芯片并排地布置在芯片載體上，這需要特殊的過程并導致具有相對大的基座面積的封裝。然而，電子器件的領域中的總體目的在于：以小的總體大小尺寸，特別地以小的基座面積，制造電子器件。

附圖說明

附圖被包括以提供對實施例的進一步理解，并且被并入到本說明書中并構成本說明書的一部分。附圖圖解說明了實施例，并與描述一起用于說明實施例的原理。其他實施例以及實施例的許多預期優勢隨著它們參照以下詳細描述變得更好理解而將容易地意識到。附圖的元件不必相對于彼此按比例繪制。相似的參考標記指示對應的類似部分。

圖1圖解說明了根據實施例的電子模塊的示意橫截面側視圖表示；

圖2圖解說明了根據實施例的電子模塊的示意橫截面側視圖表示；

圖3圖解說明了根據實施例的電子模塊的示意橫截面側視圖表示；

圖4圖解說明了根據實施例的電子模塊的示意橫截面側視圖表示；

圖5示出了用于圖解說明根據實施例的用于制造電子模塊的方法的流程圖；

圖6A-6D圖解說明了用于圖解說明根據實施例的用于制造電子模塊的方法的示意橫截面側視圖表示；

圖7A-7C圖解說明了用于圖解說明根據實施例的用于制造電子模塊的方法的示意橫截面側視圖表示；以及

圖8A-8B圖解說明了用于圖解說明根據實施例的用于制造電子模塊的方法的示意橫截面側視圖表示。

具體實施方式

現在參照附圖來描述這些方面和實施例，其中，自始至終，相似的參考標記一般用于指代相似的元件。在以下描述中，出于說明的目的，闡述了許多具體細節以便提供對實施例的一個或多個方面的透徹理解。然而，對本領域技術人員來說可以顯而易見，可以利用更小程度的具體細節來實施這些實施例的一個或多個方面。在其他實例中，以示意的形式示出了已知的結構和元件以便于描述實施例的一個或多個方面。要理解，在不脫離本發明的范圍的前提下，可以利用其他實施例并且可以進行結構或邏輯的改變。應當進一步注意，附圖不要按比例繪制或不必按比例繪制。

此外，盡管可以關于多個實施方式中的僅一個公開實施例的特定特征或方面，但是如對任何給定或特定應用來說可期望且有利的那樣，可以將這種特征或方面與其他實施方式的一個或多個其他特征或方面進行組合。此外，在該詳細描述或權利要求中使用術語“包括”、“具有”、“帶有”或這些術語的其他變型的意義上，這些術語意在以與術語“包括”類似的方式是包含性的。可以使用術語“耦合”和“連接”以及派生詞。應當理解，這些術語可以用于指示兩個元件彼此協作或交互，不論它們是直接物理或電接觸還是它們彼此不直接接觸。此外，術語“示例性”僅意在作為示例，而不是最佳或最優的。因此，以下詳細描述不要在限制的意義上理解，并且本發明的范圍由所附權利要求限定。

電子模塊和用于制造電子模塊的方法的實施例可以使用各種類型的半導體芯片或在半導體芯片中并入的電路，在它們當中有邏輯集成電路、模擬集成電路、混合信號集成電路、傳感器電路、MEMS（微機電系統）、功率集成電路、具有集成無源器件的芯片等。實施例也可以使用半導體芯片，包括晶體管、功率晶體管、MOS晶體管結構或垂直晶體管結構，像例如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）結構，或者一般地，以下晶體管結構：其中，至少一個電接觸端子布置在半導體芯片的第一主面上并且至少一個其他電接觸端子布置在半導體芯片的與半導體芯片的第一主面相對的第二主面上。

在多個實施例中，對彼此施加層或層堆疊，或者將材料施加或沉積至層上。應當意識到，諸如“施加”或“沉積”之類的任何術語意在在字面上覆蓋將層施加至彼此之上的所有種類和技術。特別地，它們意在覆蓋作為整體同時施加層的技術（比如例如層壓技術）以及以順序的方式沉積層的技術（像例如濺射、電鍍、模塑、CVD等）。