[發(fā)明專利]一種消除雙馬樹脂固化時表面結(jié)皮的方法及樹脂復合物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310114010.3 | 申請日： | 2013-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN103193990A | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭妙才 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國航空工業(yè)集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | C08J3/00 | 分類號： | C08J3/00;C08L79/08;C08L71/12 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 10009*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 消除 樹脂 固化 表面 方法 復合物 | ||
1.一種消除雙馬樹脂固化時表面結(jié)皮的方法，其特征在于：將含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂摻雜到雙馬樹脂中并且充分溶解均勻;摻雜的含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂的質(zhì)量為雙馬樹脂質(zhì)量的3%～50%；
含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂為以下結(jié)構(gòu)的無規(guī)共聚物：
其中R1的結(jié)構(gòu)式為:
或或或
R2的結(jié)構(gòu)式為:
或或
R3的結(jié)構(gòu)為：
以上所述R1～R3的結(jié)構(gòu)式中，波浪線表示該結(jié)構(gòu)在聚合物主鏈中和氧原子的連接鍵；
其中所述的含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂的結(jié)構(gòu)式中，n:(m+n)為2.5%～25%；
其中所述的含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂的數(shù)均分子量在8000～100000之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種消除雙馬樹脂固化時表面結(jié)皮的方法，其特征在于：含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂為以下幾種結(jié)構(gòu)之一：
（1）
（2）
（3）
其中以上結(jié)構(gòu)式中，n:(m+n)為2.5%～25%，聚合物數(shù)均分子量為8000～100000。
3.一種由權(quán)利要求1所述的消除雙馬樹脂固化時表面結(jié)皮的方法得到的樹脂復合物，其特征在于：樹脂復合物包含了雙馬樹脂和含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂，熱塑性樹脂的質(zhì)量為雙馬樹脂的3%～50%；
其中所述的含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂為以下結(jié)構(gòu)的無規(guī)共聚物：
其中R1的結(jié)構(gòu)式為:
或或或
R2的結(jié)構(gòu)式為:
或或
R3的結(jié)構(gòu)為：
以上所述R1～R3的結(jié)構(gòu)式中，波浪線表示該結(jié)構(gòu)在聚合物主鏈中和氧原子的連接鍵；
其中所述的含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂的結(jié)構(gòu)式中，n:(m+n)為2.5%～25%；
其中所述的含有烯丙基反應(yīng)基團的聚芳醚類熱塑性樹脂的數(shù)均分子量在8000～100000之間。
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