[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體封裝的熱固性樹脂組合物和封裝的半導(dǎo)體器件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310113892.1
• 申請日: 2013-01-16
• 公開（公告）號: CN103205125A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 植原達(dá)也;隅田和昌
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/06;C08K3/36;C08K9/06;C08K7/18;C08G81/00;H01L23/29
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 任宗華

1.一種用于半導(dǎo)體封裝的熱固性樹脂組合物，其包含

(A)如通式(1)所示的在分子鏈兩端具有烯丙基異氰脲酸酯環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)基聚硅氧烷聚合物作為含烯基有機(jī)基聚硅氧烷，

其中X各自獨立地為不含脂族不飽和鍵的單價烴基團(tuán)，R各自獨立地為烷基或苯基，n為1-50的整數(shù)，和P為1-30的整數(shù)，

(B)如通式(2)所示的含異氰脲酸酯環(huán)的有機(jī)基氫聚硅氧烷聚合物作為無環(huán)氧基的有機(jī)基氫聚硅氧烷，在其硅氧烷鏈的終端具有至少兩個連接在硅上的氫原子(Si-H基團(tuán))，

其中X各自獨立地為不含脂族不飽和鍵的單價烴基團(tuán)，R各自獨立地為烷基或苯基，n為1-50的整數(shù)，m為0-5的整數(shù)，和P為1-30的整數(shù)，其中該重復(fù)硅氧烷單元可以無規(guī)連接，其量使得基于組分(A)中的每摩爾烯丙基，組分(B)中存在0.8-4.0摩爾的Si-H基團(tuán)，

(C)催化量的固化促進(jìn)劑，和

(D)球形無機(jī)填料，由(D-1)具有10.0至50.0μm平均顆粒尺寸的部分，(D-2)具有1.1-5.0μm平均顆粒尺寸的部分，和(D-3)0.1-1.0μm平均顆粒尺寸的部分組成，(D-1)∶(D-2)∶(D-3)的重量比為95-70∶3-20∶2-10，條件是(D-1)，(D-2)和(D-3)的總量是100，以每100重量份的組分(A)和(B)總量計，所述填料量為30-900重量份，

該組合物不含組分(A)以外的任何含烯基有機(jī)基聚硅氧烷和不含組分(B)以外的任何無環(huán)氧基有機(jī)基氫聚硅氧烷。

2.權(quán)利要求1的組合物，其中球形無機(jī)填料(D)為球形二氧化硅。

3.權(quán)利要求1的組合物，其中球形無機(jī)填料(D)已用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理。

4.權(quán)利要求3的組合物，其中硅烷偶聯(lián)劑為選自由乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷，2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷，3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷，3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷，對-苯乙烯基三甲氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷，3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷，和3-脲丙基三乙氧基硅烷組成的組中的至少一種。

5.一種樹脂封裝半導(dǎo)體器件，其通過將權(quán)利要求1的熱固性樹脂組合物涂覆于硅晶片的一個表面，該硅晶片具有至少一個完全在壓力下或在真空環(huán)境的減壓下形成在其中的半導(dǎo)體元件，熱固化該組合物以使用固化樹脂層來封裝該晶片，拋光固化樹脂層，和將該晶片切片為單一器件來生產(chǎn)。