[發明專利]散熱系統

有效

• 申請號: 201310113010.1
• 申請日: 2013-04-02
• 公開（公告）號: CN104049700B
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 卓士淮;楊文雄
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 湯在彥

技術領域

本發明提供一種流道調變裝置及其相關散熱系統，尤指一種可將數個電子元件的廢熱排除方向調為一致的流道調變裝置及其相關散熱系統。

背景技術

傳統的機架型服務器與刀鋒型服務器的內部設置有圖形處理器和主控制器，主控制器的連接接口通常設置在服務器殼體非面對使用者的一端面，以使得殼體外觀更簡潔。圖形處理器的連接接口需提供使用者插拔連接器，故設置在服務器殼體面對使用者的另一端面。隨著科技的進步，圖形處理器的效能不斷提升，以應付現今高解析度及立體畫面的圖形處理需求，因此圖形處理器通常配置一個主動式散熱器，用來快速排除圖形處理器的廢熱，以提高圖形處理器的運算效能。然而，具有主動式散熱器的圖形處理器將廢熱由服務器殼體面對使用者的端面排出，主控制器則將廢熱由服務器殼體非面對使用者的端面排出，故圖形處理器的散熱流場方向相異于主控制器散熱流場方向，兩個反向的流場沖突會導致雙方散熱效率皆大幅下降，而造成能源的浪費。因此，如何設計出一種可用來將兩電子元件的廢熱排除方向調整為一致的流道調變裝置，便為相關機構產業的重點發展目標。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種可將數個電子元件的廢熱排除方向調為一致的流道調變裝置及其相關散熱系統，以解決上述問題。

本發明的技術解決方案為提供一種可改變氣流方向的流道調變裝置，其包含有一承載槽結構、一穿孔結構、一導流擋板以及一集流罩。該承載槽結構用以容置一電子元件。該承載槽結構包含有一第一結構層與一第二結構層，且該第二結構層具有一開口。該穿孔結構形成于該第一結構層的一側壁，且鄰近于該開口，其中該穿孔結構以及該開口位于該承載槽結構的同一側。該導流擋板設置于該第二結構層的開口的旁側。該集流罩設置于該第一結構層旁以覆蓋該穿孔結構。該集流罩的一出風口的指向實質相異于該第二結構層的開口的指向。

如上所述的流道調變裝置，其中，所述第一結構層以上下疊加方式連通該第二結構層。

如上所述的流道調變裝置，其中，所述導流擋板和集流罩彼此氣密隔絕，氣流經由該承載槽結構始可自該導流擋板流往該集流罩。

如上所述的流道調變裝置，其中，所述集流罩的一寬度實質大于該承載槽結構的一寬度。

如上所述的流道調變裝置，其中，所述集流罩的一端或兩端突出該承載槽結構的外緣。

如上所述的流道調變裝置，其中，所述導流擋板包含有至少一斜導部，設置于該第二結構層的一開口的旁側。

如上所述的流道調變裝置，其中，所述電子元件為具有主動式散熱器的發熱元件。

本發明還提出一種散熱系統，其包含有一殼體以及一流道調變裝置。該殼體具有一第一區域和一第二區域，且該流道調變裝置設置在該殼體的第一區域。該流道調變裝置包含有一承載槽結構、一穿孔結構、一導流擋板以及一集流罩。該承載槽結構用以容置一電子元件。該承載槽結構包含有一第一結構層與一第二結構層，且該第二結構層具有一開口。該穿孔結構形成于該第一結構層的一側壁，且鄰近于該開口，其中該穿孔結構以及該開口位于該承載槽結構的同一側。該導流擋板設置于該第二結構層的開口的旁側。該集流罩設置于該第一結構層旁以覆蓋該穿孔結構。該集流罩的一出風口的指向朝向該第二區域，且實質相異于該第二結構層的開口的指向。

如上所述的散熱系統，其中，所述承載槽結構氣密地隔絕該殼體的第一區域與第二區域。

如上所述的散熱系統，其中，所述導流擋板與集流罩的組合氣密地隔絕該承載槽結構與該殼體。

如上所述的散熱系統，其中，所述電子元件所散逸的熱量沿著一第一方向通過該穿孔結構流出該承載槽結構，并利用該集流罩進行轉向，以沿著相異該第一方向的一第二方向經由該第二區域流出該殼體。

如上所述的散熱系統，其中，所述主動式散熱器驅動氣流沿著該導流擋板流入該承載槽結構，該氣流通過該穿孔結構從該承載槽結構流入該集流罩，并利用該集流罩進行轉向經由該第二區域流出該殼體。

本發明提供一種流道調變裝置，其利用導流擋板與集流罩氣密地隔絕承載槽結構和殼體，即便電子元件與主控制器的連接端口分別朝向殼體的不同端面，本發明仍可使設置在承載槽結構內的電子元件和設置在殼體的第二區域的主控制器(另一電子元件)所產生的廢熱氣流不會逆向沖突。接著，流道調變裝置的集流罩可用來反轉由承載槽結構排出的氣流的方向，使其不但不會牽制主控制器的排熱氣流，反而更能將兩股氣流相互合并為同一流向，進一步提高散熱系統的散熱效能。