[發明專利]帶粘接膜的芯片的形成方法

有效

• 申請號: 201310110400.3
• 申請日: 2013-04-01
• 公開（公告）號: CN103367219B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 卡爾·普利瓦西爾
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 黨曉林,王小東

技術領域

本發明涉及用于形成在背面粘貼有粘接膜的芯片的帶粘接膜的芯片的形成方法。

背景技術

以往，如專利文獻1所述，已知在背面粘貼有粘接膜（粘結層）的半導體芯片的制造方法。粘接膜被稱為DAF（Die Attach Film，芯片粘結薄膜），其用于晶片接合。

而且，如專利文獻2所述，已知所謂的預切割法：沿著在形成有半導體元件的晶片上呈格子狀配置的切割線，從半導體元件的形成面側形成比完成時的芯片的厚度深的槽，然后磨削和研磨晶片的背面至完成時的芯片的厚度，將晶片分離成一個個芯片。

并且，如專利文獻3所述，已知下述方法：對已經利用預切割法分割成芯片的晶片粘貼粘接膜，然后，通過在相鄰的芯片之間向粘接膜照射激光束，從而使粘接膜斷開。

另一方面，如專利文獻4所述，已知下述方法：不利用激光束使粘接膜斷開，而以分割裝置撕裂粘接膜。

專利文獻1：日本特開2000-182995號公報

專利文獻2：日本特開平11-040520號公報

專利文獻3：日本特開2002-118081號公報

專利文獻4：日本特開2005-223283號公報

但是，如專利文獻3所公開的，在對利用預分割法暫時分割成芯片的晶片粘貼粘接膜的方式中，擔心在粘貼粘接膜時分割出的芯片移動，即發生所謂的芯片移位（die shift）。而且，若發生這樣的芯片移位，則在相鄰的芯片間的間隙形成的應照射激光束的線不直（不是直線狀）而彎曲，或者，根據情況不同芯片間的間隙會消失。

并且，若應照射激光束的線彎曲，則需要隨著所述彎曲照射激光束，從而對激光束照射的控制變得非常難。而且，若芯片間的間隙消失，則不能進行激光束的照射。

另一方面，在專利文獻4所公開的以分割裝置撕裂粘接膜的方法中，例如，對于芯片尺寸在1mm見方以下的小芯片，在撕裂粘接膜的時候，存在著產生粘接膜未被斷開的區域的危險。而且，由于被撕裂的粘接膜形成得比芯片大，所以存在著被撕裂的粘接膜的端部附著于芯片的側面和表面，以后引起拾取不良和器件不良的危險。

發明內容

本發明正是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于，對用于形成在背面粘貼有粘接膜的芯片的帶粘接膜的芯片的形成方法，針對粘接膜的斷開，提供用于解決上述問題的技術。

根據技術方案1所述的發明，提供一種帶粘接膜的芯片的形成方法，其用于形成在背面粘貼有粘接膜的帶粘接膜的芯片，所述帶粘接膜的芯片的形成方法具備：分割起點形成步驟，在該分割起點形成步驟中，在設定有交叉的多條分割預定線的晶片形成沿著分割預定線的分割起點；粘接膜粘貼步驟，在該粘接膜粘貼步驟中，在實施了分割起點形成步驟后，將粘接膜粘貼至晶片的背面；粘接膜分割槽形成步驟，在該粘接膜分割槽形成步驟中，在實施了粘接膜粘貼步驟后，利用激光束的照射或切削刀具在粘接膜形成沿著分割預定線的分割槽；擴張片粘貼步驟，在該擴張片粘貼步驟中，在實施了粘接膜分割槽形成步驟后，將擴張片粘貼到在晶片粘貼的粘接膜上；以及分割步驟，在該分割步驟中，在實施了擴張片粘貼步驟后，通過使擴張片擴張來對晶片施加外力，將晶片和粘接膜分割成一個個芯片，而形成多個在背面粘貼有粘接膜的帶粘接膜的芯片。

根據技術方案2所述的發明，提供一種帶粘接膜芯片的形成方法，所述帶粘接膜的芯片的形成方法還具備磨削步驟，在該磨削步驟中，在實施分割起點形成步驟前，磨削晶片的背面而形成圓形凹部，并且形成圍繞所述圓形凹部的環狀凸部。

根據本發明，當在晶片形成分割起點后，在將晶片分割成一個個芯片之前，在晶片的背面粘貼粘接膜。之后，在粘接膜形成沿著芯片間的間隙的分割槽，將晶片分割成一個個芯片。

根據該方法，在粘接膜的粘貼時，晶片未被分割，因此不會發生芯片移位，不會出現在芯片間的間隙形成的分割預定線彎曲和間隙消失的情況。并且，由于是形成沿著芯片間的間隙的分割槽來將晶片分割成一個個芯片，因此不會產生在撕裂粘接膜的方法中的不良情況。

附圖說明

圖1是示出作為加工對象的半導體晶片的立體圖。

圖2是用于實施磨削步驟的磨削單元的立體圖。

圖3是用于實施分割起點形成步驟的激光加工裝置的立體圖。

圖4是激光束照射單元的框圖。

圖5的（A）是示出粘貼有保護帶的晶片的剖視圖。圖5的（B）是示出構成有圓形凹部的晶片的剖視圖。圖5的（C）是示出形成有改性層的晶片的剖視圖。圖5的（D）是示出粘貼有粘接膜的晶片的剖視圖。

圖6是示出在粘接膜形成有分割槽的晶片的剖視圖。