[發明專利]導電膜及其制備方法以及包含該導電膜的觸摸屏有效
| 申請號: | 201310110316.1 | 申請日: | 2013-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN103208326A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 唐根初;董繩財;劉偉;唐彬 | 申請(專利權)人: | 深圳歐菲光科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01B5/14 | 分類號: | H01B5/14;H01B13/00;G06F3/044 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 518106 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 及其 制備 方法 以及 包含 觸摸屏 | ||
技術領域
本發明涉及電子技術,特別是涉及一種導電膜及其制備方法以及包含該導電膜的觸摸屏。
背景技術
在日常生活中,電容式觸摸屏已廣泛應用于各種電子產品,給人們的生活帶來極大方便。隨著人們對用戶體驗的進一步提高,電子產品越來越向輕薄化的方向發展。觸摸屏是決定電子設備是否做薄的重要因素。因此,隨著對電子產品的輕薄化需要,觸摸屏也逐步向輕薄化發展。OGS(One?Glass?Solution,即一體化觸控)是觸摸屏向輕薄化發展的重要途徑。OGS的主要思路在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及傳感器,使一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
生產觸摸屏時需先制備導電膜,再將顯示模組貼附于導電膜上以得到觸摸屏。在一般的OGS工藝中,大多是直接在保護玻璃表面形成導電層(一般為ITO層),從而得到用于制備觸摸屏的導電膜。故在傳統工藝得到的導電膜中,導電層突出于玻璃表面。而由于導電材料,如ITO的質地一般較軟,故突出于玻璃表面的導電層容易被劃傷。因此,在貼合顯示模組時可能會劃傷導電層而導致電膜報廢傳統,進而使得產品良率不高。
發明內容
基于此,有必要提供一種可提高產品良率的導電膜及其制備方法以及包含該導電膜的觸摸屏。
一種導電膜,包括:
基片,包括第一表面及與所述第一表面相對設置的第二表面;
第一基質層,附著于所述第一表面,所述第一基質層由膠狀物涂層固化形成,所述第一基質層遠離所述基片的一側開設有第一網格凹槽,所述第一網格凹槽內填充導電材料,形成第一導電層;
第二基質層,附著于所述第一基質層上遠離所述基片的一側,所述第二基質層由膠狀物涂層固化形成,所述第二基質層的長度小于所述第一基質層的長度,以使所述第一基質層的一端形成未被所述第二基質層附著的空白區域,所述第二基質層遠離所述第一基質層的一側開設有第二網格凹槽,所述第二網格凹槽內填充導電材料,形成第二導電層;及
遮光層,附著于所述第二基質層的邊緣及所述空白區域,所述第二基質層附著所述遮光層的區域形成第二非可視區域,附著所述遮光層的空白區域形成第一非可視區域,所述第一網格凹槽延伸至所述第一非可視區域,所述第二網格凹槽延伸至所述第二非可視區域;
所述遮光層上開設第一通孔,所述第一通孔貫穿所述遮光層及并與所述第一網格凹槽連通,所述第一通孔內填充導電材料,以形成與所述第一導電層電連接的第一引線電極;所述遮光層表面還具有第二引線電極,所述第二引線電極與所述第二導電層電連接。
在其中一個實施例中,所述第二引線電極通過蝕刻方式形成引線,且使所述引線導電材料與所述第二導電層的導電材料電連接;或在所述遮光層上開設第二通孔,所述第二通孔貫穿所述遮光層并與所述第二網格凹槽連通,所述第二通孔內填充導電材料,并與所述第二導電層的導電材料電連接。
在其中一個實施例中,所述第一導電層的厚度不大于所述第一網格凹槽的深度,所述第二導電層的厚度不大于所述第二網格凹槽的深度。
在其中一個實施例中,所述導電材料為銀。
在其中一個實施例中,所述第一網格凹槽及所述第二網格凹槽的寬度介于1~5微米,深度介于2~6微米,且深寬比大于1,所述第一導電層及所述第二導電層的透過率大于85%。
在其中一個實施例中,所述遮光層的厚度為1~10微米。
在其中一個實施例中,為油墨層或黑色光阻層。
在其中一個實施例中,所述基片為玻璃。
在其中一個實施例中,所述第一網格凹槽及所述第二網格凹槽的網格為隨機網格。
一種觸摸屏,包括:
如上述優選實施例中任一項所述的導電膜;
顯示模組,通過光學膠貼附于所述第二基質層遠離所述第一基質層的一側。
一種導電膜的制備方法,包括以下步驟:
提供一基片,所述基片包括第一表面及與所述第一表面相對設置的第二表面;
在所述基片的第一表面涂覆膠狀物,并使所述膠狀物固化以形成第一基質層,在所述第一基質層上遠離所述基片的一側開設第一網格凹槽;
向所述第一網格凹槽內填充導電材料,以形成第一導電層;
在所述第一基質層上遠離所述基片的一側的中部涂覆膠狀物,并使所述膠狀物固化以形成第二基質層,所述第一基質層的兩端形成未被所述第二基質層附著的空白區域,在所述第二基質層上開設第二網格凹槽;
向所述第二網格凹槽中填充導電材料,以形成第二導電層;
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