[發明專利]一種聚合物雙材料微梁及溫度敏感結構有效
| 申請號： | 201310108615.1 | 申請日： | 2013-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN103234648A | 公開（公告）日： | 2013-08-07 |
| 發明（設計）人： | 葉雄英;商院芳;馮金揚 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | G01K5/48 | 分類號： | G01K5/48 |
| 代理公司： | 北京法思騰知識產權代理有限公司 11318 | 代理人： | 楊小蓉;楊青 |
| 地址： | 100084*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 聚合物 材料 溫度 敏感 結構 | ||
1.一種聚合物雙材料微梁，其特征在于，包括一層聚合物薄膜（3）和一層薄膜（4）；
其中，所述聚合物薄膜（3）的熱膨脹系數大于薄膜（4）的熱膨脹系數，二者熱膨脹系數差大于20ppm/K；
所述聚合物薄膜（3）材料為熱膨脹系數大于60ppm/K的聚合物；所述薄膜（4）的材料為金屬、硅基材料或熱膨脹系數小于40ppm/K的聚合物。
2.根據權利要求1所述的聚合物雙材料微梁，其特征在于，當所述薄膜（4）為金屬或硅基材料時，聚合物薄膜（3）與薄膜（4）的厚度比為6:1～25:1。
3.根據權利要求1所述的聚合物雙材料微梁，其特征在于，當所述薄膜（4）為熱膨脹系數為小于40ppm/K的聚合物時，聚合物薄膜（3）與薄膜（4）的厚度比為0.1:1～10:1。
4.根據權利要求1所述的聚合物雙材料微梁，其特征在于，所述熱膨脹系數大于60ppm/K的聚合物為聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚偏氟乙烯、聚對二甲苯、熱膨脹系數大于60ppm/K的聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、硅樹脂、尼龍、SU-8和聚甲基丙烯酸甲酯中的一種。
5.根據權利要求1或2所述的聚合物雙材料微梁，其特征在于，所述金屬材料為金、鋁、鉻和鈦中的一種。
6.根據權利要求1或2所述的聚合物雙材料微梁，其特征在于，所述硅基材料為二氧化硅、氮化硅、多晶硅和碳化硅中的一種。
7.根據權利要求1或3所述的聚合物雙材料微梁，其特征在于，所述熱膨脹系數小于40ppm/K的聚合物為聚對苯二甲酸乙二酯或熱膨脹系數小于40ppm/K的聚酰亞胺。
8.根據權利要求1所述的聚合物雙材料微梁，其特征在于，所述聚合物雙材料微梁的尺寸為：長100～2000μm，寬5～50μm，厚0.5～5μm。
9.一種溫度敏感結構，其特征在于，所述溫度敏感結構包括權利要求1所述的聚合物雙材料微梁；所述聚合物雙材料微梁一端固定于固定結構（2）上，一端自由。
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