[發明專利]一種一次燒微晶玻璃復合板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310106433.0
• 申請日: 2013-03-28
• 公開（公告）號: CN103224403A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 陳賢偉;周子松;陳國海;吳志堅;范新暉
• 申請（專利權）人: 佛山石灣鷹牌陶瓷有限公司;佛山石灣鷹牌華鵬陶瓷有限公司;鷹牌陶瓷實業（河源）有限公司
• 主分類號: C04B37/04
• 分類號: C04B37/04;C04B41/89
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊小雙

技術領域

本發明涉及一種一次燒微晶玻璃復合板及其制造方法，屬于建筑陶瓷生產技術領域。

背景技術

微晶玻璃復合板也稱復合微晶石，復合微晶石是將一層微晶玻璃復合在陶瓷玻化磚表面的新型復合板材。因為其表面是微晶玻璃層，所以完全防污，方便清潔維護；另外其避免了天然石材的放射性危害，屬無放射性產品，是裝飾用的理想綠色建材。色澤自然、晶瑩通透、永不褪色的特點，具有自然玉石的裝飾效果，是高檔墻地磚產品的首選。

目前，微晶玻璃陶瓷復合板通常是以二次燒成的方式制造，即先將坯體燒結，再施以微晶熔塊二次燒成。這種工藝能耗較大，而且制品莫氏硬度多小于5，不耐磨。人們為解決以上問題，研發出一次燒工藝。如專利申請號為201110219027.6的發明專利公開一種一次燒微晶玻璃陶瓷磚的生產方法，采用多色高溫熔塊根據仿石材的效果按比例層狀式布在坯體上，再利用表面具有凹凸圖案的輥筒滾壓，或者通過網版把色料熔塊印制在坯體上，以形成圖案，然后覆蓋透明熔塊，最后在1200℃～1230℃高溫下一次燒成。再如專利申請號為201110292509.4的發明專利公開了一種一次燒成拋晶磚的生產方法,其采用現行的拋光磚布料技術將各種不同顏色、質感的粉料按照設計要求布料并壓制成型干燥后進行表面拋坯處理,再噴淋或印刷一層透明釉,然后再利用進行印花裝飾,完成后再鋪一層透明微晶熔塊粉并噴一層甲基水或固定劑進行固定最后入窯燒成拋光。當然，還有很多一次燒微晶玻璃復合板的工藝，這里就不再一一贅述。分析目前公開的技術并結合實際生產情況，因微晶玻璃熔塊與坯體是一同燒成，因此兩者膨脹/收縮系數的匹配性是影響產品質量的一個關鍵因素。這就造成一次燒工藝對原料穩定性要求比較嚴苛，公開的專利文獻中，配方的范圍也特別窄。然而目前國內陶瓷原料的標準化工作較差，坯體原料變動較為頻繁。不同產地，甚至相同產地不同批次的原料在組分和性能上都有一定差異，這使得一次燒微晶玻璃復合板的工藝調整較為頻繁。

發明內容

鑒于背景技術中提出的問題，本發明提供一種一次燒微晶玻璃復合板及其制造方法。

一種一次燒微晶玻璃復合板，其由下至上依次包括坯體層、微粉層、印花層、微晶玻璃層，所述微粉層通過于坯體層一起沖壓或通過球磨漿料噴淋在坯體層上形成，沖壓成型粉料粒徑≤150目，球磨漿料噴淋所用漿料325目篩余≤0.3%，微粉層燒成時的膨脹/收縮系數介于坯體層和微晶玻璃層之間。

優選地，在上述一次燒微晶玻璃復合板中，微粉層具有凹凸紋路，底釉層和印花層隨上述紋路起伏。

優選地，在上述一次燒微晶玻璃復合板中，在坯體層和微粉層之間通過長度為200～500微米的無機物氧化物晶須嵌接。

上述無機氧化物晶須為氧化鋁、氧化鋯等燒后白度高的無機氧化晶須。

本發明還提供一種制備上述一次燒微晶玻璃復合板的方法：其包括如下步驟：

步驟1）坯體沖壓成型；選擇公知配方的坯體粉料和粒度≤150目的微粉層粉料分層布料后，沖壓形成素坯；

或選用公知配方的坯體粉料沖壓形成后，再施一層用上述微粉層原料球磨成的漿料，漿料過325目篩，篩余≤0.3%；

上述微粉層燒成時的膨脹/收縮系數介于坯體層和微晶玻璃層之間；

步驟2）施釉印花；將步驟1）的素坯干燥后，清掃坯體表面，通過噴墨印花、滾筒印花、絲網印花中的一種或多種組合的方式進行印花；

步驟3）施微晶玻璃熔塊；在步驟2）的坯體表面布撒微晶玻璃熔塊并噴灑固定劑；

步驟4）燒成；入輥道窯氧化氣氛燒成，燒成溫度為1150℃～1250℃，燒成周期為60～120min；

步驟5）拋磨加工；將燒后冷卻的制品經拋光磨邊加工得到微晶玻璃復合板產品。

上述方法中，優選地，步驟1）所使用的模具與微粉層對應一側有凹凸紋路。

上述方法中，優選地，步驟1）在布撒微粉層粉料和坯體層粉料之間還布撒一層厚度為0.01～0.1mm的無機物氧化物晶須，無機氧化物晶須長度為200～500微米。

上述方法中，優選地，步驟2）中可以在印花后，再施一層透明釉。

上述方法中，優選地，所述無機氧化物晶須為氧化鋁、氧化鋯等燒后白度高的無機氧化物晶須。

和現有技術相比本發明具有如下優點：

1、通過在坯體層上設置一層粒徑≤150目的微粉層，且微粉層在燒成過程中的膨脹/收縮系數介于坯體層和微晶玻璃層之間，其可以緩解燒成過程中因坯體層和微晶玻璃層因膨脹/收縮系數不匹配，應力拉伸造成的坯體平整度缺陷等問題。