[發明專利]一種二氧化硅晶片研磨機無效
| 申請號： | 201310106064.5 | 申請日： | 2013-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN103182675A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 華前斌 | 申請（專利權）人： | 銅陵邁維電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;B24B37/34;B24B37/27;B24B37/12 |
| 代理公司： | 安徽信拓律師事務所 34117 | 代理人： | 蘇看 |
| 地址： | 244000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 二氧化硅 晶片 研磨機 | ||
【權利要求書】：
1.一種二氧化硅晶片研磨機，其特征在于：包括底座，底座上設有工作槽，工作槽內設有主軸，主軸上套有轉盤，所述的轉盤外圈設有研磨圈，研磨圈上表面設有研磨紋，研磨圈上放置有研磨片，研磨片內設有研磨槽，所述的研磨片一端頂在轉盤上，另一端頂在研磨圈外圈的擋圈上，所述的工作槽上方設有由液壓升降機帶動的封蓋。
2.根據權利要求1中所述的一種二氧化硅晶片研磨機，其特征在于：所述的轉盤外圈、擋圈內圈設有齒，所述的研磨片為齒輪片，且轉盤外圈、擋圈內圈上的齒與研磨片上的齒齒形與齒間距相同。
3.根據權利要求1中所述的一種二氧化硅晶片研磨機，其特征在于：所述的研磨圈與轉盤和擋圈間設有間隙。
4.根據權利要求1中所述的一種二氧化硅晶片研磨機，其特征在于：所述的封蓋內側設有研磨紋。
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