[發明專利]面板模塊有效
| 申請號: | 201310106022.1 | 申請日: | 2013-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN103198765A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 黃文鴻 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/30 | 分類號: | G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 面板 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種面板模塊,特別是涉及一種可插入外接式感應單元的面板模塊。
背景技術
平板顯示器搭配各種功能的外搭式感應器,已是市場主流,但在分工精細的面板設計與組裝的流程中,面板廠與系統廠如何做有效的組裝銜接與搭配,已是整個面板產業非常重要一環。
現行外搭式感應器的組裝,常見的是在面板廠所組裝的面板上以膠帶進行假固定,而后在系統廠做外搭式感應器的貼附與組裝。假固定是為了能讓系統廠在組裝外搭式感應器能夠直接插入組裝,因此面板上的膠帶需要是自由狀態而沒有粘著固定,才能讓系統廠能夠順利插入外搭式感應器。
為了避免在后續重工(rework)造成元件損換,因此在面板的電路基板上不貼附膠帶,但也造成出貨時電路基板幾乎整個浮動沒有粘貼而外露。此外,在運送過程中,膠帶浮動摩擦也會造成異音問題。
因此,如何讓面板上的膠帶保持自由度讓外搭式感應器能夠插入組裝的情況下,又可以固定膠帶與電路基板,讓出貨時電路基板不外露,減少膠帶浮動造成摩擦的異音問題,是為相關的所屬技術領域人員所必須解決的問題。
發明內容
有鑒于此,本發明提出一種面板模塊,包含:面板、基板、包覆單元;其中,面板包含第一面與第二面;基板設置于第二面上并與面板連接,基板具有第一表面與第二表面;包覆單元包括第一部分與第二部分,其中第一部分覆蓋于第一表面及第二面,第二部分是自第一部分延伸并彎折后,經基板側邊設置于第二表面及第二面之間,第二部分具有第一粘著層,接著于第二表面。
本發明的實施例中,包覆單元局部反折至基板的背側粘貼,其中,包覆單元的未反折部分為未備膠,反折至基板的背側的部分則是有備膠,因此,包覆單元的反折部分固定粘貼于基板,能讓基板穩定被包覆,使其上的電子元件不外露,并能減少現有技術中浮動膠帶造成的異音問題。
以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特征以及優點,其內容足以使任何熟習相關技術者了解本發明的技術內容并據以實施,且根據本說明書所公開的內容、權利要求及附圖,任何熟習相關技術者可輕易地理解本發明相關的目的及優點。
附圖說明
圖1為本發明的正面外觀示意圖;
圖2A為本發明的背面外觀示意圖(一);
圖2B為本發明的背面外觀示意圖(二);
圖3為本發明的局部示意圖;
圖4為本發明的放大示意圖;
圖5A為本發明的組裝前的局部側視剖面示意圖;
圖5B為本發明的組裝時的局部側視剖面示意圖;
圖5C為本發明另一態樣的組裝時的局部側視剖面示意圖;
圖6為本發明的裸銅區實施態樣的外觀示意圖;
圖7為本發明的裸銅區實施態樣的剖面示意圖。
主要元件符號說明
1..........面板模塊
3..........面板
3a..........第一面
3b..........第二面
30a........可視區
31..........鐵框
32..........玻璃基板
5..........基板
5a..........第一表面
5b..........第二表面
51..........電子元件
53..........裸銅區
55..........可撓式連接單元
6..........包覆單元
61..........第一部分
610........破口
62..........第二部分
63..........第一粘著層
64..........第二粘著層
65..........阻隔層
67..........導電膠層
68..........隔離層
7..........定位單元
9..........外接式感應單元
具體實施方式
圖1、圖2A、圖2B、圖3及圖4,是本發明面板模塊的實施例。圖1為正面外觀示意圖,圖2A為背面外觀示意圖(一),圖2A為背面外觀示意圖(二),圖3為局部示意圖,圖4為放大示意圖。
在本發明的實例中,面板模塊1包含:面板3、基板5、包覆單元6。
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