[發(fā)明專利]一種用于LED配光的曲面底座及其制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310104730.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103644533A | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 文尚勝;陳穎聰;吳玉香;姚日輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | F21V7/22 | 分類號(hào): | F21V7/22;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 蔡茂略 |
| 地址: | 510641 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 led 曲面 底座 及其 制備 方法 | ||
1.一種用于LED配光的曲面底座,其特征在于,包括曲面基板、散熱翅片和線路層,所述曲面基板包括外側(cè)面和用于配光的內(nèi)側(cè)面,所述外側(cè)面與散熱翅片一體連接;所述內(nèi)側(cè)面上設(shè)有線路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED配光的曲面底座,其特征在于:所述曲面基板具有弧形凸起和/或弧形凹入,各所述散熱翅片之間的間距均相等,各所述散熱翅片的厚度和結(jié)構(gòu)均相同,所述散熱翅片的外形為流線型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED配光的曲面底座,其特征在于:所述線路層為金屬膜,所金屬膜上設(shè)有焊點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于LED配光的曲面底座,其特征在于:所述金屬膜為銅膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED配光的曲面底座,其特征在于:制備所述曲面基板的材料包括導(dǎo)熱塑料和導(dǎo)熱填料,或制備所述曲面基板的材料包括金屬材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于LED配光的曲面底座,其特征在于:所述導(dǎo)熱填料為金屬粉末或石墨,所述金屬材料為鋁。
7.制備權(quán)力要求1所述的用于LED配光的曲面底座的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1、根據(jù)實(shí)際需要的效果,對(duì)曲面基板的結(jié)構(gòu)和LED的焊點(diǎn)位置進(jìn)行模擬設(shè)計(jì);
步驟2、對(duì)散熱翅片的厚度和結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬設(shè)計(jì);
步驟3、根據(jù)模擬設(shè)計(jì)的曲面底座的結(jié)構(gòu),制作注塑模具,采用注塑成型工藝形成塑料曲面底座;
步驟4、根據(jù)LED的焊點(diǎn)位置,結(jié)合曲面的結(jié)構(gòu)和電路分析的原理設(shè)計(jì)線路層的排布;
步驟5、對(duì)曲面基板進(jìn)行表面涂層或電暈放電活化處理,在曲面基板的內(nèi)側(cè)面鍍上線路層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述步驟1中,所述曲面基板為塑料曲面基板或金屬曲面基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述步驟4中,所述線路層為金屬膜,所述金屬膜采用真空鍍膜技術(shù)制成,所述金屬膜為銅膜或鋁膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述步驟5中,以黃光微影工藝制作線路層,所述黃光微影工藝包括光阻被覆曝光工序、顯影工序、蝕刻工序和去膜工序。
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