[發明專利]薄膜基板及其制作方法

無效

• 申請號: 201310104469.5
• 申請日: 2013-03-28
• 公開（公告）號: CN104078547A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 周政鋒;陳思宇;徐銘鑫
• 申請（專利權）人: 立誠光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

1.一種薄膜基板制作方法，其特征在于，包括：

a)、備有一基板；

b)、于該基板上形成有至少一通孔；

c)、在該基板及該通孔表面上形成一第一金屬層；

d)、通過壓膜曝光顯影工藝于該第一金屬層上形成有一光阻層及一第一開口，該第一開口使該第一金屬層呈外露；

e)、利用電鍍技術于該開口及該通孔中形成有一第二金屬層；

f)、去除光阻層；

g)、去除該第二金屬層以外區域的第一金屬層，以于該基板上形成一電路線路層及多個凹槽；

h)、利用網印于該電路線路層及該多個凹槽上形成一防焊層，且以曝光顯影工藝于該防焊層形成至少一第二開口，以露出部分電路線路層；及

i)、對該防焊層以及該露出部分電路線路層進行一拋光處理，使該防焊層的高度低于該電路線路層或與該電路線路層的高度一樣高。

2.根據權利要求1所述的薄膜基板制作方法，其特征在于，該基板為陶瓷材料或玻璃纖維材料，該第一金屬層為鈦/銅材料，該第二金屬層為銅材料，以及該防焊層為防焊綠漆或白色防焊油墨。

3.根據權利要求1所述的薄膜基板制作方法，其特征在于，該h步驟中更包含以一掩膜位于該防焊層上，該掩膜上具有一透光區及不透光區，該透光區對應于該電路線路層上的防焊層，該不透光區對應于該凹層中的防焊層，其中，該不透光區的面積大于該凹槽的面積。

4.根據權利要求3所述的薄膜基板制作方法，其特征在于，該不透光區的左右寬度較該凹槽的左右寬度各增加10um。

5.根據權利要求1所述的薄膜基板制作方法，其特征在于，該i步驟中的拋光處理為拋光機或拋光液，且該拋光液為弱酸溶液。

6.根據權利要求1所述的薄膜基板制作方法，其特征在于，該c步驟包含：

c1)、以濺鍍方式于該基板及該通孔表面形成該第一金屬層。

7.根據權利要求6所述的薄膜基板制作方法，其特征在于，該c步驟包含：

c2)、于步驟c1后，進行一協助通孔導通工藝，該工藝包含下列其中之一：化鍍銅工藝、黑孔工藝以及導電高分子工藝。

8.一種用于固晶的薄膜基板，其特征在于，包含：

一基板，具有一固晶區；

一電路線路層，設于該基板的表面上，并形成有多個凹槽，該多個凹槽外露部分基板；以及

一防焊層，系設于該凹槽中；

其中，該防焊層的高度與該電路線路層的高度一樣高或低于該電路線路層，且該防焊層與該電路線路層具有實質上相同的表面粗糙度。

9.根據權利要求8所述的薄膜基板，其特征在于，該基板為陶瓷材料或玻璃纖維材料，該電路線路層為銅材料，以及該防焊層為防焊綠漆或白色防焊油墨。

10.根據權利要求8所述的薄膜基板，其特征在于，該基板的固晶區的電路線路層的電極的間的高度差＜1微米(um)，且該防焊層和該電路線路層具有Ra≤0.1um及/或Rz≤0.5um的表面粗糙度。