[發(fā)明專利]鍍Sn材料有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310103617.1 | 申請(qǐng)日： | 2013-03-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103361693A | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 原田宏司;金濱慶太郎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | JX日礦日石金屬株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C25D5/48 | 分類號(hào)： | C25D5/48;C23C30/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 林毅斌;孟慧嵐 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | sn 材料 | ||
1.?鍍Sn材料，所述鍍Sn材料為在銅或銅合金制基材上直接或通過(guò)基底鍍層居間具有回流焊鍍Sn層的鍍Sn材料，其中，回流焊鍍Sn層由上側(cè)的Sn層和下側(cè)的Cu-Sn合金層構(gòu)成，當(dāng)對(duì)Sn層進(jìn)行截面觀察時(shí)，粒徑為10~100nm的Cu-Sn合金粒子以50~1000個(gè)/μm2的數(shù)密度存在。
2.?權(quán)利要求1的鍍Sn材料，其中，在最表面露出的Cu-Sn合金層的面積率為0.5~4%，從最表面觀察，Cu-Sn合金層的個(gè)數(shù)為100~900個(gè)/0.033mm2。
3.?權(quán)利要求1的鍍Sn材料，其中，當(dāng)對(duì)Sn層進(jìn)行截面觀察時(shí)，粒徑為10~100nm的Cu-Sn合金粒子以400~800個(gè)/μm2的數(shù)密度存在。
4.?權(quán)利要求1的鍍Sn材料，其中，銅或銅合金制基材表面用Cu基底鍍層或?qū)i和Cu以此順序?qū)雍隙玫腃u/Ni雙層基底鍍層覆蓋，之上具有回流焊鍍Sn層。
5.?權(quán)利要求1的鍍Sn材料，其中，在最表面露出的Cu-Sn合金層的面積率為0.5~4%，從最表面觀察，Cu-Sn合金層的個(gè)數(shù)為100~900個(gè)/0.033mm2；當(dāng)對(duì)Sn層進(jìn)行截面觀察時(shí)，粒徑為10~100nm的Cu-Sn合金粒子以400~800個(gè)/μm2的數(shù)密度存在。
6.?電子部件，所述電子部件具備權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)的鍍Sn材料。
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