[發明專利]從有機氨基硅烷前體制備氧化硅薄膜的方法在審
| 申請號: | 201310103494.1 | 申請日: | 2007-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN103225070A | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發明(設計)人: | H·思里丹達姆;蕭滿超;雷新建;T·R·加夫尼 | 申請(專利權)人: | 氣體產品與化學公司 |
| 主分類號: | C23C16/40 | 分類號: | C23C16/40;C23C16/448 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 吳亦華 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 氨基 硅烷 體制 氧化 薄膜 方法 | ||
1.用于通過氣相沉積法沉積氧化硅薄膜的組合物,所述組合包括:
由下式A表示的有機氨基硅烷前體
其中R選自帶有或不帶有取代基的C1-C10直鏈、支鏈、或環狀、飽和或不飽和的烷基;帶有或不帶有取代基的C5-C10芳香基,帶有或不帶有取代基的C3-C10雜環基,和R1選自帶有或不帶有取代基的C3-C10直鏈、支鏈、環狀、飽和或不飽和的烷基;帶有或不帶有取代基的C5-C10芳香基,帶有或不帶有取代基的C3-C10雜環基,氫原子,帶有取代基的甲硅烷基,并且式A中R和R1還可以結合形成環狀基團;和
氧源氣體。
2.權利要求1的組合物,其中所述氣相沉積法選自如下的至少一種:化學氣相沉積法、低壓化學氣相沉積法、等離子體增強的化學氣相沉積法、原子層沉積法、及其組合。
3.權利要求2的組合物,其中所述氣相沉積法是原子層沉積法。
4.權利要求1的組合物,其中式A中R和R1各自獨立地選自異丙基、叔丁基、仲丁基、叔戊基、和仲戊基。
5.權利要求4的組合物,其中式A中R和R1都是異丙基。
6.權利要求4的組合物,其中式A中R和R1都是仲丁基。
7.權利要求4的組合物,其中式A中R為異丙基和式A中R1為仲丁基。
8.權利要求7的組合物,其中式A中R和R1結合形成環狀基團。
9.用于在氣相沉積法中沉積氧化硅薄膜的組合物,所述組合包括:
由下式表示的有機氨基硅烷前體
和
氧源。
10.權利要求9的組合物,其中所述氧源為選自如下的至少一種:過氧化氫、氧氣、一氧化氮、臭氧、及其組合。
11.權利要求9的組合物,其中氧化劑與有機氨基硅烷前體的比例為0.1-6摩爾。
12.權利要求9的組合物,其中所述氣相沉積法在350-700℃的溫度下操作。
13.權利要求9的組合物,其中所述氣相沉積法在0.1-500托的壓力下進行。
14.權利要求9的組合物,其中所述氧化硅薄膜以的速率沉積。
15.權利要求9的組合物,其中所述氧化硅薄膜的折射率為1.45-1.70。
16.權利要求9的組合物,其中所述氧化硅薄膜的濕刻蝕率為
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





