[發明專利]接頭檢查裝置無效
| 申請號: | 201310103338.5 | 申請日: | 2013-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN103364398A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 洪德和;鄭仲基 | 申請(專利權)人: | 株式會社高永科技 |
| 主分類號: | G01N21/84 | 分類號: | G01N21/84 |
| 代理公司: | 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接頭 檢查 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及接頭檢查裝置,更具體地說是涉及對裝配于基板的電子零部件是否正確地焊接(Soldering)于基板進行判斷的接頭檢查裝置。
背景技術
在大部分的電子產品中,電子零部件裝配于印刷電路板(Printed?Circuit?Board;PCB,以下稱為“基板”)上并內置于電子產品。通常,芯片(Chip)等電子零部件利用焊料(Solder)電性連接于基板,當上述電子零部件未能正確地連接于印刷電路板的焊盤(以下稱為“焊盤”)時,就會出現接觸不良或斷路等問題。因此,確認電子零部件的端子(以下稱為“端子”)是否以焊料為媒介正常連接于焊盤顯得非常重要。
根據以往的技術,為了判斷上述端子是否正常連接于焊盤,會利用三維圖像測定裝置,測定端子和焊盤相結合的部分(以下稱為“接頭”)的焊料體積后,并與邊界值進行比較,由此判斷電子零部件是否正常連接于基板,即,判斷接頭的合格/不合格。但在接頭被測定的焊料的體積(以下稱為“焊料量”)值會受到諸多因素的影響,例如:提取端子位置的準確度、將焊盤設定為哪個區域、電子零部件是否按照CAD信息準確位于基板上等,因此,僅以焊料量判斷接頭合格與否的方法,其可信度較低。
并且,需要用戶經過查看電子零部件的CAD信息并通過反復試驗來判斷接頭的合格/不合格的標準的相關優化過程,因此,存在用戶界面不便的問題。
發明內容
本發明是為了解決上述存在問題而提出的,本發明所要解決的技術課題是提供一種接頭檢查裝置,接頭狀態提取至少2個以上接頭特性值,通過上述被提取的接頭特性值判斷接頭狀態,由此來更加準確地判斷接頭狀態。
本發明所要解決的再一技術課題是提供一種接頭檢查裝置,包括用戶界面,從而使用戶能夠根據上述接頭特性值組合,更具直觀性、且更方便地變更接頭的合格/不合格相關判斷標準。
為了解決上述課題,根據本發明的接頭檢查裝置,其技術特征在于,包括:三維圖像測定裝置,其測定接頭特性值;分類裝置,其根據由三維圖像測定裝置傳輸的至少2個以上的接頭特性值,判斷接頭狀態;以及,用戶界面裝置,其顯示上述接頭狀態。
并且,根據本發明的接頭檢查裝置,其技術特征在于,2個以上的接頭特性值包括三維接頭特性值及二維接頭特性值。
并且,根據本發明的接頭檢查裝置,其技術特征在于,接頭狀態顯示于接頭特性值空間圖。
并且,根據本發明的接頭檢查裝置,其技術特征在于,接頭特性值空間圖在第1接頭特性值空間圖的被分割的區域中包括第2接頭特性值空間圖。
根據本發明的接頭檢查裝置,通過考慮多個接頭特性值判斷接頭狀態,因此,能夠提高判斷的準確性。
并且,通過直觀的用戶界面,確保用戶能夠方便地設定和變更接頭狀態及判斷標準。
附圖說明
圖1是表示根據本發明的接頭檢查裝置結構的框圖。
圖2是本發明的三維圖像測定裝置。
圖3是本發明的分類裝置。
圖4是本發明的用戶界面裝置。
圖5是為了定義接頭特性值而表示的接頭的俯視圖和正視圖。
圖6是為了判斷接頭狀態的判斷規則表。
圖7是二維接頭特性值空間圖。
圖8是三維接頭特性值空間圖。
圖9是四維接頭特性值空間圖。
(附圖標記說明)
1測定對象物????????????10三維圖像測定裝置
20分類裝置?????????????30用戶界面裝置
100測定載物臺部????????110載物臺
120載物臺移送單元??????200影像拍攝部
210攝像頭??????????????220成像鏡片
230過濾器??????????????240環形燈
300第1照明部???????????310第1照明模塊
311第1照明單元?????????312第1網格單元
313第1網格移送單元?????314第1鏡片單元
320第2照明模塊?????????321第2照明單元
322第2網格單元?????????323第2網格移送單元
324第2鏡片單元?????????400第2照明部
410第1光源模塊?????????420第2光源模塊
430第3光源模塊?????????500影像獲取部
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