[發(fā)明專利]制造多層印刷電路板的方法和多層印刷電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310102914.4
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN103369869A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設計）人: 鄭載燁;李亮制
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/00;H05K1/11
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李靜;張云肖

1.一種制造多層印刷電路板（PCB）的方法，包括：

制備基礎襯底，其包含形成在所述基礎襯底的相對表面或單一表面上的銅箔；

通過涂覆工藝在所述基礎襯底上形成絕緣層；

穿過形成在所述基礎襯底上的所述絕緣層至所述基礎襯底加工通孔；

在所述通孔上執(zhí)行填充鍍覆；以及

在通過填充鍍覆形成的金屬層上堆疊至少一個電路層。

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，進一步包括：在制備所述基礎襯底之后，蝕刻形成在所述基礎襯底的第一表面上的銅箔，使得所述銅箔僅保留在所述基礎襯底的第二表面上，其中待形成所述通孔。

3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，由柔性或剛性材料形成所述基礎襯底。

4.根據(jù)權利要求3所述的方法，其中，當由柔性材料形成所述基礎襯底時，所述基礎襯底具有5至30μm的厚度。

5.根據(jù)權利要求3所述的方法，其中，當由剛性材料形成所述基礎襯底時，所述基礎襯底具有10至50μm的厚度。

6.根據(jù)權利要求1所述的方法，進一步包括：在所述絕緣層上形成晶籽層，即在形成所述絕緣層期間形成所述晶籽層。

7.根據(jù)權利要求6所述的方法，進一步包括：在加工所述通孔期間，通過窗口蝕刻所述晶籽層的一部分而形成開口，其中待形成所述通孔。

8.根據(jù)權利要求1所述的方法，進一步包括：在制備所述基礎襯底之后，在形成于所述基礎襯底上的所述銅箔上形成電路圖案。

9.根據(jù)權利要求1所述的方法，進一步包括：在所述通孔上執(zhí)行填充鍍覆之后，在通過填充鍍覆形成的所述金屬層上形成電路圖案。

10.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，所述至少一個電路層的堆疊包括：

通過涂覆工藝形成覆蓋所述金屬層的絕緣層；

在所述絕緣層上形成晶籽層；

穿過所述絕緣層形成通孔；

執(zhí)行填充鍍覆；以及

在通過填充鍍覆形成的金屬層上形成電路圖案。

11.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，通過激光工藝或刳刨工藝執(zhí)行所述通孔的加工。

12.根據(jù)權利要求8所述的方法，其中，通過利用加成法、減去法和半加成法中的任何一種形成所述電路圖案。

13.根據(jù)權利要求9所述的方法，其中，通過利用加成法、減去法和半加成法中的任何一種形成所述電路圖案。

14.一種多層印刷電路板（PCB），包括基礎襯底，所述基礎襯底具有形成在所述基礎襯底的相對表面上的電路圖案以及形成在所述基礎襯底的上表面和下表面上的至少一個電路層，所述多層PCB包括：

第一通道，穿過所述基礎襯底和堆疊在所述基礎襯底的第一表面上的所述至少一個電路層而形成；

第二通道，穿過堆疊在所述基礎襯底的第二表面上的所述至少一個電路層而形成；以及

銅箔，設置在所述基礎襯底的上表面或下表面上且設置在所述第一通道和所述第二通道之間。

15.根據(jù)權利要求14所述的多層PCB，其中，所述第一通道和所述第二通道以及所述銅箔包含選自銅（Cu）、銀（Ag）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）和鉑（Pt）中的至少一種或包含它們中的至少兩種的混合物。

16.根據(jù)權利要求14所述的多層PCB，其中，所述至少一個電路層包含在上表面上形成有電路圖案的絕緣層。