[發明專利]半導體基板、半導體裝置及半導體裝置的制造方法

無效

• 申請號: 201310102666.3
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN103367601A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 木村龍一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種半導體基板，其特征在于，

該半導體基板包括：

電路基板，從外部向該電路基板供電；

多個半導體元件，其被支承于上述電路基板之上；以及

多條電線，其以分別與上述多個半導體元件相對應的方式設置，一端與上述半導體元件電連接，另一端與上述電路基板電連接，

上述多條電線以沿著在上述電路基板上具有中心點的假想圓的徑向的方式延伸。

2.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，

上述多個半導體元件以沿著上述假想圓的徑向的方式配置有多列。

3.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，

上述多個半導體元件是發光二極管。

4.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，

上述多條電線的線徑是10μm～100μm。

5.一種半導體裝置，其特征在于，

該半導體裝置包括：

半導體基板；以及

密封層，

上述半導體基板包括：

電路基板，從外部向該電路基板供電；

多個半導體元件，其被支承于上述電路基板之上；以及

多條電線，其以分別與上述多個半導體元件相對應的方式設置，一端與上述半導體元件電連接，另一端與上述電路基板電連接，

上述多條電線以沿著在上述電路基板上具有中心點的假想圓的徑向的方式延伸，

上述密封層將上述多個半導體元件一并密封。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，

上述密封層是通過使由密封樹脂成形為片狀而成的密封片固化而獲得的。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于，

上述密封樹脂是硅樹脂。

8.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，

該半導體裝置的制造方法包括以下工序：

準備工序，準備半導體基板，該半導體基板包括：電路基板，從外部向該電路基板供電；多個半導體元件，其被支承于上述電路基板之上；以及多條電線，其以分別與上述多個半導體元件相對應的方式設置，一端與上述半導體元件電連接，另一端與上述電路基板電連接，上述多條電線以沿著在上述電路基板上具有中心點的假想圓的徑向的方式延伸；

配置工序，將由密封樹脂成形為片狀而成的密封片配置于上述半導體基板的上側；以及

加壓工序，以使上述密封片向上述多條電線延伸的方向變形的方式朝向上述半導體基板對上述密封片加壓。

9.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，

該半導體裝置的制造方法包括以下工序：

準備工序，準備半導體基板，該半導體基板包括：電路基板，從外部向該電路基板供電；半導體元件，其被支承于上述電路基板之上；以及電線，其一端與上述半導體元件電連接，另一端與上述電路基板電連接；

配置工序，將由密封樹脂成形為片狀而成的密封片配置于上述半導體基板的上側；以及

加壓工序，其以使上述密封片向上述電線延伸的方向變形的方式朝向上述半導體基板對上述密封片加壓。