[發(fā)明專利]觸摸屏玻璃打孔開料裝置和加工方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310102578.3
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN103204626A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龔倫勇;龍劍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市遠洋翔瑞機械股份有限公司
• 主分類號: C03B33/00
• 分類號: C03B33/00;C03B33/023
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及玻璃加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及OGS（觸摸屏，Oneglasssolution）玻璃打孔開料裝置和加工方法和加工方法。

背景技術(shù)

OGS是在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及傳感器的技術(shù)，使一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。

目前不同應用領(lǐng)域?qū)ΣＡУ男枨笥性鰺o減，對玻璃加工的效率及質(zhì)量也有了要求上的相對提高。一般玻璃（尤其是OGS玻璃）主要為超薄玻璃，厚度在0.55～1.3mm之間。針對玻璃的開料、開槽、打孔，目前主要采用機械刀具。玻璃加工工藝對機械刀具的設(shè)計要求較高，在實際加工過程中，相關(guān)參數(shù)的設(shè)置及工藝設(shè)置較麻煩。采用機械刀具進行打孔的過程是先在玻璃上打出一個小通孔進行輪廓加工，因此打孔時過程顯得有些繁瑣，在打孔時，刀具的設(shè)計、選擇、相關(guān)加工參數(shù)如下刀方式、走刀速度及進刀與退刀方式等都要調(diào)節(jié)，否則就會生產(chǎn)出不合格品，甚至撞壞玻璃，影響下一工序。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于公開了觸摸屏玻璃打孔開料裝置和加工方法，解決了采用機械刀具加工玻璃，對機械刀具設(shè)計要求高、設(shè)備參數(shù)設(shè)置復雜、打孔過程繁瑣的問題。

為達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

觸摸屏玻璃打孔開料裝置，包括底座、設(shè)于該底座的X軸位移組件、與該X軸位移組件連接的工作臺、設(shè)于該工作臺的Y軸位移組件、與該Y軸位移組件連接的治具、和該治具配合的激光切割模組、和底座連接的Z軸位移組件、設(shè)于該Z軸位移組件的CCD（Charge-coupledDevice，電荷耦合元件）、設(shè)于Z軸位移組件的玻璃開料模組和控制裝置；X軸位移組件、Y軸位移組件、Z軸位移組件、激光切割模組、玻璃開料模組和CCD分別連接控制裝置。

進一步，所述X軸位移組件包括X軸導軌、X軸絲桿和X軸驅(qū)動裝置，X軸驅(qū)動裝置和所述控制裝置連接；X軸絲桿和X軸導軌配合，所述工作臺和X軸導軌活動配合，X軸驅(qū)動裝置和工作臺通過X軸絲桿連接，X軸驅(qū)動裝置驅(qū)動工作臺沿著X軸導軌位移。

進一步，所述Y軸位移組件包括Y軸導軌、Y軸絲桿和Y軸驅(qū)動裝置，Y軸驅(qū)動裝置和所述控制裝置連接；Y軸絲桿和Y軸導軌配合，所述治具和Y軸導軌活動配合，Y軸驅(qū)動裝置和治具通過Y軸絲桿連接，Y軸驅(qū)動裝置驅(qū)動治具沿著Y軸導軌位移。

進一步，所述Z軸位移組件包括Z軸導軌、Z軸絲桿、Z軸驅(qū)動裝置和Z軸座，Z軸驅(qū)動裝置和所述控制裝置連接；Z軸絲桿和Z軸導軌配合，Z軸座和Z軸導軌活動配合，Z軸驅(qū)動裝置和Z軸座通過Z軸絲桿連接，Z軸驅(qū)動裝置通過Z軸絲桿驅(qū)動Z軸座沿著Z軸導軌位移；所述CCD和所述玻璃開料模組設(shè)于Z軸座。

進一步，還包括設(shè)于所述Z軸座上的主軸。

進一步，所述玻璃開料模組通過A軸位移組件和所述Z軸座連接；A軸位移組件包括設(shè)于Z軸座的A軸導軌、A軸絲桿和A軸驅(qū)動裝置，A軸驅(qū)動裝置和所述控制裝置連接；A軸絲桿和A軸導軌配合，玻璃開料模組和A軸導軌活動配合，Z軸驅(qū)動裝置和玻璃開料模組通過A軸絲桿連接，A軸驅(qū)動裝置通過A軸絲桿驅(qū)動玻璃開料模組沿著A軸導軌位移。

進一步，所述X軸位移組件沿著X軸方向延伸，所述Y軸位移組件沿著Y軸方向延伸，所述Z軸位移組件沿著Z軸方向延伸，X軸、Y軸和Z軸相互垂直。

進一步，所述CCD位于所述激光切割模組的一側(cè)，且CCD和所述治具配合。

本發(fā)明還公開了加工方法，利用了上述任意一項所述觸摸屏玻璃打孔開料裝置，所述控制裝置包括計算機，加工步驟如下：

a、根據(jù)所需的產(chǎn)品設(shè)計所述治具、安裝該治具；

b、將產(chǎn)品的圖形導入所述控制裝置（優(yōu)選計算機），設(shè)定工件原點、設(shè)定加工順序；

c、設(shè)置加工參數(shù)；

d、觸摸屏玻璃打孔開料裝置進入自動加工模式，加工出樣品；

e、測量樣品相關(guān)尺寸，檢查樣品表面質(zhì)量，根據(jù)檢測情況對加工參數(shù)進行修改，直至加工出的樣品符合要求；

f、根據(jù)加工參數(shù)，批量生產(chǎn)出產(chǎn)品。

進一步，在步驟a中，使用所述主軸對所述治具銑平面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：

1、本發(fā)明采用激光切割模組取代現(xiàn)時常用的玻璃雕刻機，使用激光取代機械刀具打孔，玻璃開料模組的玻璃刀配合激光切割模組進行開料，設(shè)備可一次完成開料打孔，操作簡便，提高加工速度，保證加工精度；同時采用以多軸聯(lián)動，即X軸位移組件、Y軸位移組件、Z軸位移組件和A軸位移組件相互配合作用下下，實現(xiàn)開料、激光打孔，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，相對一般雕銑機更加節(jié)能。