[發明專利]RFID標簽有效
| 申請號： | 201310102407.0 | 申請日： | 2013-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN103377394A | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 馬場俊二;橋本繁;杉村吉康;庭田剛;三浦明平 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社;富士通先端科技株式會社 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | rfid 標簽 | ||
1.一種RFID標簽，該RFID標簽包括：
基底部，該基底部具有撓性；
天線，該天線被配置為形成在所述基底部的表面上；
IC芯片，該IC芯片被配置為安裝在所述基底部的所述表面上并且電連接到所述天線；
第一片材，該第一片材具有撓性并被配置為覆蓋所述基底部的所述表面、所述天線和所述IC芯片；
第二片材，該第二片材具有撓性并被配置為覆蓋所述基底部的另一個表面；
第一增強部件，該第一增強部件被配置為包括第三片材和第四片材并且覆蓋所述IC芯片以及所述IC芯片與所述天線的連接部，所述第三片材具有撓性和彈性并被設置在所述第一片材的表面上，所述第四片材具有撓性并被設置在所述第三片材上；
第二增強部件，該第二增強部件被配置為包括第五片材和第六片材并且覆蓋所述IC芯片以及所述IC芯片與所述天線的所述連接部，所述第五片材具有撓性和彈性并被設置在所述第二片材的表面上，所述第六片材具有撓性并被設置在所述第五片材上；以及
外部部件，該外部部件具有撓性和彈性并被配置為覆蓋所述第一片材、所述第二片材、所述第一增強部件和所述第二增強部件。
2.根據權利要求1所述的RFID標簽，其中，
所述第三片材的厚度大于或等于所述IC芯片的厚度，并且
所述第五片材的厚度大于或等于所述IC芯片的所述厚度。
3.一種RFID標簽，該RFID標簽包括：
基底部，該基底部具有撓性；
天線，該天線被配置為形成在所述基底部的表面上；
IC芯片，該IC芯片被配置為安裝在所述基底部的所述表面上并且電連接到所述天線；
第一片材，該第一片材具有撓性并被配置為覆蓋所述基底部的所述表面、所述天線和所述IC芯片；
第二片材，該第二片材具有撓性并被配置為覆蓋所述基底部的另一個表面；
第一增強部件，該第一增強部件被配置為包括第一粘合層和第三片材并且覆蓋所述IC芯片以及所述IC芯片與所述天線的連接部，所述第一粘合層具有撓性并被設置在所述第一片材的表面上，所述第三片材具有撓性并被設置在所述第一粘合層上；
第二增強部件，該第二增強部件被配置為包括第二粘合層和第四片材并且覆蓋所述IC芯片以及所述IC芯片與所述天線的所述連接部，所述第二粘合層具有撓性并被設置在所述第二片材的表面上，所述第四片材具有撓性并被設置在所述第二粘合層上；以及
外部部件，該外部部件具有撓性和彈性并被配置為覆蓋所述第一片材、所述第二片材、所述第一增強部件和所述第二增強部件。
4.根據權利要求1所述的RFID標簽，其中，在平面圖中，所述IC芯片被設置在所述第一增強部件與所述第二增強部件的中心部中。
5.根據權利要求4所述的RFID標簽，其中，在平面圖中，所述第一增強部件的大小和所述第二增強部件的大小是所述IC芯片的大小的四倍以上。
6.根據權利要求3所述的RFID標簽，其中，在平面圖中，所述IC芯片被設置在所述第一增強部件與所述第二增強部件的中心部中。
7.根據權利要求6所述的RFID標簽，其中，在平面圖中，所述第一增強部件的大小和所述第二增強部件的大小是所述IC芯片的大小的四倍以上。
8.根據權利要求1至5中的任一項所述的RFID標簽，其中，
所述外部部件包括第一凹部和第二凹部，并且
所述第一增強部件和所述第二增強部件分別被設置在所述第一凹部和所述第二凹部中。
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