[發明專利]一種PCB在審
| 申請號: | 201310101918.0 | 申請日: | 2013-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN104080269A | 公開(公告)日: | 2014-10-01 |
| 發明(設計)人: | 孔進亮 | 申請(專利權)人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏曉波 |
| 地址: | 519070 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb | ||
技術領域
本發明涉及電子設備技術領域,特別涉及一種PCB。
背景技術
PCB(Printed?Circuit?Board,印制電路板)是電子元件的支撐體,是電子元件電氣連接的提供者。
為了提高元件與PCB的電器連接,在PCB的元件插孔處設置焊盤。焊盤的形狀一般為與元件的引腳相似的圓形焊盤。
但是,對于跳線帽等具有小間距的雙排引腳的元件,在波峰焊時仍會存在大量焊錫粘連、上錫不良、通孔不飽滿等情況。
請參考圖1,圖1為一種現有技術中的PCB的結構示意圖。
如圖1所示,由于具有雙排引腳的元件(如跳線帽等)的引腳間距較小,使用的圓形焊盤01的面積較小。在波峰焊接過程中,由于圓形焊盤01的面積小,而使焊料與圓形焊盤01之間的潤濕力不足,造成波峰焊后圓形焊盤01之間存在大量的焊錫粘連的情況,使得元件的焊接成功率較低。
因此,如何減少焊盤間的焊錫粘連,提高元件的焊接成功率,是本領域技術人員亟待解決的問題。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種PCB,減少焊盤間的焊錫粘連的問題,提高元件的焊接成功率。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種PCB,包括PCB本體、三角焊盤和淚滴焊盤;
所述PCB本體具有供雙排引腳元件的雙排插孔,所述雙排插孔包括設置于其延伸方向的兩端的第一插孔及設置于其延伸方向的中間的第二插孔;
所述第一插孔與所述三角焊盤一一對應,所述第二插孔與所述淚滴焊盤一一對應。
優選地,上述PCB中,相鄰兩個所述三角焊盤沿所述雙排插孔的延伸方向相對分離。
優選地,上述PCB中,所述三角焊盤為直角三角形焊盤。
優選地,上述PCB中,所述三角焊盤具有第一直角邊、第二直角邊和斜邊,所述第一直角邊與所述雙排插孔的延伸方向平行。
優選地,上述PCB中,所述第一直角邊的長度取值范圍為3.5mm~4.5mm,所述第二直角邊的長度取值范圍為2.5mm~3.5mm。
優選地,上述PCB中,所述淚滴焊盤的中心線與所述雙排插孔的延伸方向垂直。
優選地,上述PCB中,所述淚滴焊盤的尾端朝向遠離所述雙排插孔的一側。
優選地,上述PCB中,所述PCB本體上還設置有定位孔。
優選地,上述PCB中,所述定位孔位于靠近所述雙排插孔的延伸方向的兩端中的任意一側。
優選地,上述PCB中,所述定位孔為圓孔。
從上述的技術方案可以看出,本發明提供的PCB,通過在PCB本體上設置三角焊盤和淚滴焊盤,增加了焊盤的面積,從而使焊接具有雙排引腳的元件的焊接性能提高,充分利用焊料的表面張力,進而減少焊盤間的焊錫粘連的問題,進而提高元件的焊接成功率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為一種現有技術中的PCB的結構示意圖;
圖2為本發明實施例提供的PCB的結構示意圖。
具體實施方式
本發明公開了一種PCB,減少焊盤間的焊錫粘連的問題,提高元件的焊接成功率。
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
請參考圖2,圖2為本發明實施例提供的PCB的結構示意圖。
本發明提供了一種PCB,包括PCB本體、三角焊盤1和淚滴焊盤2;PCB本體具有供雙排引腳元件的雙排插孔,雙排插孔包括第一插孔和第二插孔,第一插孔設置于雙排插孔的延伸方向的兩端,第二插孔設置于雙排插孔的延伸方向的中間;第一插孔與三角焊盤1一一對應,第二插孔與淚滴焊盤2一一對應。
本發明實施例提供的PCB,通過在PCB本體上設置三角焊盤1和淚滴焊盤2,增加了焊盤的面積,從而使焊接具有雙排引腳的元件的焊接性能提高,充分利用焊料的表面張力,進而減少焊盤間的焊錫粘連的問題,進而提高元件的焊接成功率。
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