[發明專利]一種帶有不鍍膜面撒玻璃微珠加熱裝置的熱熔劃線機

有效

• 申請號: 201310101474.0
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN103147383A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 常軍
• 申請（專利權）人: 山東路美交通設施有限公司
• 主分類號: E01C23/20
• 分類號: E01C23/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種劃線機，特別涉及一種帶有不鍍膜面撒玻璃微珠加熱裝置的熱熔劃線機。

背景技術

劃線機廣泛的應用于道路、停車場、廣場和體育館的跑到施工中，它在平整的地面劃出標志線，劃線機以其快速、高效、準確等優點在城市規劃、公路建設、體育場館建設方面發揮了巨大作用，最大程度的節省了施工的工期和經濟投入。

近年來，國家不斷加大對道路建設的投入，道路里程不斷延伸，道路技術等級不斷提高，道路配套和附屬設施不斷完善提高。路面標線作為重要的道路附屬設施和交通安全設施，應用也越來越廣泛。玻璃微珠的使用分為內混玻璃微珠和面撒玻璃微珠。面撒玻璃微珠能夠使新施劃的標線具有優良的反光性能，內混玻璃微珠能夠使標線在不斷地磨損過程中能夠持續反光。內混通常采用不鍍膜玻璃微珠，面撒通常采用鍍膜玻璃微珠。

通常采用鍍膜玻璃微珠作為面玻撒璃微珠。鍍膜玻璃微珠即用不鍍膜玻璃微珠上加硅油，在攪拌桶內拌合均勻，使玻璃微玻微珠表面包裹一層硅油。由于硅油不溶于水，防止玻璃微珠的粘結，使其撒布均勻。但是同時又產生其他的缺陷，由于硅油的存在，硅油與涂料的混融性較差，使玻璃微珠與涂料的結合力大大降低，在車碾壓過程中使玻璃微珠極易脫落，影響反光效果。同時，脫落的玻璃微珠使道路標線容易產生麻點凹坑，由于麻點凹坑的存在極易滯留灰塵雜物，使標線受到污染，進而使標線的反光效果大大降低，因此，在加工的過程匯綜，需要提高玻璃微珠的溫度，縮小與外界氣溫和施工機器的溫差，使其固有缺陷得以解決。

發明內容

本發明的目的在于提供一種結構簡單、使用方便、且效果理想的帶有不鍍膜面撒玻璃微珠加熱裝置的熱熔劃線機。

為解決上述技術問題，本發明提供一種帶有不鍍膜面撒玻璃微珠加熱裝置的熱熔劃線機，包括膠輪小車，所述膠輪小車上設置有加熱裝置、熱熔料筒及玻璃微珠容器，所述玻璃微珠容器貼合在熱熔料筒上，所述加熱裝置設置在熱熔料筒下方，所述玻璃微珠容器上設置有加料口和放料口。

本發明改進有，所述玻璃微珠容器下方設置有加熱裝置。

本發明改進有，所述加熱裝置為燃料加熱裝置。

本發明改進有，所述玻璃微珠容器為多個并貼合在熱熔釜周側。

本發明的有益效果：通過新型結構的熱熔劃線機，能夠有效的利用熱熔釜料筒散發出的余熱，對玻璃微珠容器內的玻璃微珠進行加熱，提高玻璃微珠的溫度，可以節約能源，而且合理的利用了設備空間，增加了設備功能，解決了固有缺陷，而且結構簡單、操作方便、效果好。

附圖說明

附圖1為本發明的帶有不鍍膜面撒玻璃微珠加熱裝置的熱熔劃線機。

標號說明：1-加熱裝置；???2-玻璃微珠容器；????3-熱熔釜料筒；????4-加料口；????5-放料口；????6-膠輪小車。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

參照附圖1，附圖所示本發明提供一種帶有不鍍膜面撒玻璃微珠加熱裝置的熱熔劃線機，包括膠輪小車6，所述膠輪小車6上設置有加熱裝置1、熱熔釜料筒3及玻璃微珠容器2，所述玻璃微珠容器2貼合在熱熔釜料筒3上，所述加熱裝置1設置在熱熔釜料筒3下方，所述玻璃微珠容器2上設置有加料口4和放料口5。

通過膠輪小車6，可以將整個劃線機移動至需要劃線的位置，而加熱裝置1，熱熔釜料筒3及玻璃微珠容器2固定在膠輪小車6上，劃線機在工作前，首先通過加料口4把玻璃微珠加入到玻璃微珠容器2內，運行時，加熱裝置1設置在熱熔釜料筒3的下方，對熱熔釜料筒3進行有效的加熱，在熱熔釜料筒3加熱的過程中，在熱熔釜料筒3周圍會散發很高的余熱，玻璃微珠容器2直接貼合在熱熔釜料筒3的外側，將熱熔釜料筒3散發出的余熱進行高效的利用，使容器內的玻璃微珠的溫度升高，升高至需要的溫度后，玻璃微珠從放料口5排出。

通過在熱熔劃線機上設置玻璃微珠容器2，更加的節約能源和合理的利用設備空間。

本實施例中，所述玻璃微珠容器2利用料筒余熱及料筒下方加熱裝置，通過加熱裝置的輔助設置，保證了玻璃微珠的完全加熱。

本實施例中，所述加熱裝置1為燃料加熱裝置1，當然除了燃料加熱的方式還可以采用其他方式進行加熱。

本實施例中，為了進一步的節約能源和合理的利用設備空間，所述玻璃微珠容器2為多個，貼合在熱熔釜料筒周側，最有效的吸收熱熔釜散料筒發出的余熱。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。